H9DH8HH4JJMP 是一款由 SK Hynix 生產(chǎn)� NAND 閃存芯片,采用先�(jìn)的制程工藝制�,主要用于存儲設(shè)備中,如 SSD、U 盤和嵌入式存儲系�(tǒng)。該芯片以高容量、高性能和低功耗為特點(diǎn),支持多種接口協(xié)議,能夠滿足�(xiàn)代電子設(shè)備對高速數(shù)�(jù)傳輸和大容量存儲的需��
該型號屬� Hynix 的高密度存儲解決方案系列,適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)�(shè)備及�(shù)�(jù)中心等應(yīng)用場景�
容量�512GB
接口類型:Toggle DDR 3.0
工作電壓�1.8V
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�169
�(shù)�(jù)傳輸速率�400 MT/s
擦寫壽命�3000 次(典型值)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
存儲溫度范圍�-45°C � +105°C
H9DH8HH4JJMP 提供了卓越的�(shù)�(jù)存儲性能,具備以下顯著特�(diǎn)�
1. 高密度存儲:單顆芯片即可提供高達(dá) 512GB 的存儲容量,適合需要大容量存儲的應(yīng)用場��
2. 快速數(shù)�(jù)傳輸:支� Toggle DDR 3.0 接口,最高數(shù)�(jù)傳輸速率�(dá) 400 MT/s,大幅縮短數(shù)�(jù)讀寫時��
3. �(wěn)定性與可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的測試流程,確保在各種�(huán)境下都能�(wěn)定運(yùn)行,并具有較高的擦寫壽命�
4. 低功耗設(shè)計:�(yōu)化的電路�(jié)�(gòu)有效降低了功�,延長了�(shè)備的�(xù)航時��
5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在極端溫度條件下正常工作,適�(yīng)多種�(huán)境需��
H9DH8HH4JJMP 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤 (SSD)�
用于臺式�(jī)、筆記本電腦和其他計算設(shè)備中的高性能存儲解決方案�
2. 嵌入式系�(tǒng)�
包括工業(yè)控制�(shè)�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和�(yī)療儀器等需要可靠存儲的場合�
3. 移動�(shè)備:
如智能手�(jī)和平板電�,提供快速的�(shù)�(jù)訪問和大容量存儲功能�
4. �(shù)�(jù)中心�
作為服務(wù)器存儲的一部分,支持大�(shù)�(jù)處理和云計算�(yīng)用�
5. 可穿戴設(shè)備:
因其低功耗特�,適用于對電池續(xù)航要求較高的小型�(shè)備�
H9HC8HH4BJJMP, H9HP8HH4CJJMP