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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > H9TQ26ADFTACUR-KUM

H9TQ26ADFTACUR-KUM 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 11:04:51 查看 閱讀�42

H9TQ26ADFTACUR-KUM 是一款由海力士(SK Hynix)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用先�(jìn)的制程工�,提供高密度存儲(chǔ)容量和快速的�(shù)�(jù)傳輸性能,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、嵌入式系統(tǒng)以及工業(yè)�(jí)�(shè)備中�
  該型�(hào)屬于 Toggle Mode NAND Flash 系列,支持高速數(shù)�(jù)接口和多比特糾錯(cuò)功能,適合需要大容量存儲(chǔ)和高性能讀寫的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

容量�26GB
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓�1.8V
  封裝形式:TFBGA 169
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�400MT/s
  擦寫次數(shù)�3K P/E Cycles
  工作溫度范圍�-25℃至85�

特�

H9TQ26ADFTACUR-KUM 具備以下主要特性:
  1. 高密度存�(chǔ):提供高�(dá)26GB的存�(chǔ)容量,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)大容量存�(chǔ)的需��
  2. 高速數(shù)�(jù)傳輸:采� Toggle Mode 2.0 接口,支持最�400MT/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,顯著提升讀寫性能�
  3. 低功耗設(shè)�(jì):工作電壓為1.8V,有效降低功耗并提高能效�
  4. 可靠性高:具備強(qiáng)大的 ECC(Error Correction Code)糾�(cuò)能力,確保數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的可靠��
  5. 小型化封裝:采用 TFBGA 169 封裝形式,節(jié)省電路板空間,適用于緊湊型設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

H9TQ26ADFTACUR-KUM 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、數(shù)碼相�(jī)等,用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和用戶�(shù)�(jù)�
  2. 嵌入式系�(tǒng):如�(wǎng)�(luò)路由器、機(jī)頂盒、工�(yè)控制器等,提供可靠的存儲(chǔ)解決方案�
  3. 固態(tài)存儲(chǔ)�(shè)備:� SSD 固態(tài)硬盤,作為主存儲(chǔ)介質(zhì)以實(shí)�(xiàn)快速的�(shù)�(jù)訪問�
  4. 工業(yè)與汽車電子:在極端環(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)�,適用于工業(yè)控制和車載信息娛樂系�(tǒng)�

替代型號(hào)

H9TQ26ADFAMCUR_KUM,H9TQ26ADFAMCJR_KUM,H9TQ26ADFAMCKR_KUM

h9tq26adftacur-kum推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)