HA1-2539/883(5962-8778701CA)是一款專為軍事和航空航天�(yīng)用設(shè)�(jì)的高性能放大器芯�。該芯片符合MIL-PRF-38534�(biāo)�(zhǔn),確保其能夠在極端環(huán)境條件下可靠�(yùn)行。它主要用作射頻信號(hào)放大,在通信、雷�(dá)和其他高可靠性需求領(lǐng)域中表現(xiàn)�(yōu)��
這款芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制造,具有高增�、低噪聲和寬帶寬等特�(diǎn),能夠滿足嚴(yán)苛的�(yīng)用要求�
類型:放大器
工作頻率范圍�1 MHz � 1 GHz
增益�20 dB
噪聲系數(shù):小�2 dB
電源電壓�5 V
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
封裝形式:Ceramic Flatpack
引腳�(shù)�16
HA1-2539/883以其卓越的性能在高頻應(yīng)用中脫穎而出�
1. 高增益:能夠提供�(wěn)定的20dB增益,適用于需要較大信�(hào)放大的場(chǎng)��
2. 低噪聲:小于2dB的噪聲系�(shù)使其成為�(duì)信號(hào)純凈度要求較高的�(yīng)用的理想選擇�
3. 寬帶操作:覆蓋從1MHz�1GHz的工作頻率范�,適�(yīng)多種射頻�(yīng)用場(chǎng)景�
4. 極端�(huán)境適�(yīng)性:�(jīng)過嚴(yán)格的軍用�(jí)�(cè)�,可承受-55°C�+125°C的溫度范�,適合惡劣環(huán)境下的使��
5. 高可靠性:符合MIL-PRF-38534�(biāo)�(zhǔn),具備極高的�(zhǎng)期穩(wěn)定性和抗輻射能��
6. 小型化封裝:陶瓷扁平封裝(Ceramic Flatpack)確保了芯片的緊湊性和�(jiān)固�,便于集成到�(fù)雜系�(tǒng)��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 軍事通信�(shè)備:包括�(wèi)星通信、戰(zhàn)�(shù)無線電等�
2. 雷達(dá)系統(tǒng):用于目�(biāo)探測(cè)和跟蹤中的信�(hào)增強(qiáng)�
3. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器:如頻譜分析儀和網(wǎng)�(luò)分析儀,提升測(cè)量精��
4. 航空航天電子�(shè)備:支持�(dǎo)�、遙感和�(shù)�(jù)鏈路功能�
5. �(yī)療成像設(shè)備:用于超聲波和其他成像技�(shù)的信�(hào)處理�
HA1-2540/883
5962-8778801CA