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HCPL-063N-500E 是一款基于光電耦合技術(shù)的隔離式固態(tài)繼電器（Isolated Solid-State Relay）芯片，由 Broadcom（原 Avago Technologies）生產(chǎn)。該芯片采用光耦合器和 MOSFET 驅(qū)動(dòng)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)電氣隔離并提供高效的開關(guān)功能。它適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備及家電等領(lǐng)域中的信號(hào)隔離與功率切換應(yīng)用。
HCPL-063N-500E 提供了高耐壓、低導(dǎo)通電阻以及長使用壽命等特性，同時(shí)其緊湊的封裝形式使其適合在空間受限的設(shè)計(jì)中使用。
額定隔離電壓：2500Vrms
最大輸出電流：0.5A
最高工作溫度：85°C
輸入觸發(fā)電流：8mA
導(dǎo)通電阻：14Ω
封裝類型：SO-6
HCPL-063N-500E 的主要特性包括以下幾點(diǎn)：
1. 高度可靠的電氣隔離性能，隔離電壓可達(dá) 2500Vrms，確保系統(tǒng)安全運(yùn)行。
2. 內(nèi)部集成 MOSFET 開關(guān)，支持快速開關(guān)響應(yīng)，典型導(dǎo)通時(shí)間為幾百納秒。
3. 輸入端功耗低，觸發(fā)電流僅為 8mA，降低了驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
4. 具備過零檢測功能，在 AC 負(fù)載切換時(shí)可減少電磁干擾（EMI）。
5. 輸出端具有較低的導(dǎo)通電阻（約 14Ω），有助于提高效率并降低發(fā)熱。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保無鉛封裝。
7. 工作溫度范圍廣（-40°C 至 +85°C），適應(yīng)多種環(huán)境條件。
HCPL-063N-500E 主要應(yīng)用于需要電氣隔離和功率切換的場景，例如：
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的繼電器替代方案。
2. 電機(jī)控制和電源管理模塊。
3. 可編程邏輯控制器 (PLC) 的輸入/輸出接口。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的負(fù)載切換，如家用電器中的風(fēng)扇或水泵控制。
5. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的信號(hào)隔離與保護(hù)。
6. LED 照明系統(tǒng)的調(diào)光和開關(guān)控制。
HCPL-063L-500E, HCPL-063M-500E
