HCPL-6631 是一種由 Broadcom(原 Avago Technologies)生產(chǎn)的高速光電耦合器,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的數(shù)字信號傳輸場景。該器件采用 GaAsP 發(fā)光二極管和集成光探測器設(shè)計(jì),具有高共模抑制比、快速開關(guān)速度以及高可靠性等特點(diǎn)。HCPL-6631 適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備及電力電子等領(lǐng)域的隔離信號傳輸。
電源電壓:5V ± 10%
輸入電流:8mA 至 12mA
傳播延遲時(shí)間:最大 45ns
上升/下降時(shí)間:最大 10ns
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
隔離電壓:2500Vrms
帶寬:20Mbps
HCPL-6631 具有出色的電氣隔離性能,能夠在不同電位之間安全地傳輸數(shù)字信號。其快速的開關(guān)速度使其適合高速應(yīng)用場合,同時(shí)具備低抖動特性以確保信號完整性。
該器件還具有高共模抑制能力,能夠在存在強(qiáng)電磁干擾的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。此外,HCPL-6631 提供了較高的抗浪涌能力,非常適合惡劣的工作環(huán)境。
其封裝形式為 SOP-4,體積小巧,便于 PCB 布局設(shè)計(jì)。并且該芯片兼容標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT),能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。
HCPL-6631 廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的各種場景,例如 PLC 和工業(yè)控制器中的信號隔離,電機(jī)驅(qū)動器的反饋信號傳輸,以及通信系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)隔離。
此外,它也常用于電源管理模塊中,例如 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的次級側(cè)反饋信號隔離。在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,HCPL-6631 可用于實(shí)現(xiàn)患者與設(shè)備之間的電氣隔離,確保安全性。
該芯片還可用于汽車電子系統(tǒng),如電池管理系統(tǒng)(BMS)中的高壓側(cè)信號隔離,或車載充電器中的隔離信號傳輸。
HCPL-7631, HCPL-6630