HD74LV1G66AVSE 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的雙輸入正向施密特觸�(fā)緩沖�/線路�(qū)�(dòng)器。該芯片采用先�(jìn)的CMOS技�(shù)制�,具有低功耗和高噪聲容限的特點(diǎn),適合用于各種數(shù)字電路中的信�(hào)緩沖、整形和�(qū)�(dòng)。它支持寬范圍的電源電壓,并且能夠在工業(yè)溫度范圍�(nèi)�(wěn)定工��
該芯片的主要功能是通過(guò)施密特觸�(fā)特性將不規(guī)則的輸入信號(hào)�(zhuǎn)換為清晰的數(shù)字信�(hào)輸出,適用于需要抗噪能力的�(yīng)用場(chǎng)��
邏輯�(lèi)型:緩沖�/線路�(qū)�(dòng)�
輸入�(lèi)型:施密特觸�(fā)
通道�(shù)�
電源電壓(V)�1.65 � 5.5
工作溫度(°C)�-40 � 85
封裝�(lèi)型:SOT-363
傳播延遲�(shí)�(ns):最�
輸入電流(μA):最�
輸出電流(mA):�16
HD74LV1G66AVSE 具有以下顯著特性:
1. 高噪聲容限:由于采用了施密特觸發(fā)輸入�(shè)�(jì),能夠有效抑制噪聲干擾,確保輸入信號(hào)的穩(wěn)定��
2. 寬電源電壓范圍:支持�1.65V�5.5V的工作電壓范�,使其可以在多種電源�(huán)境下使用�
3. 低靜�(tài)電流:在待機(jī)模式下消耗極低的電流,非常適合電池供電設(shè)備�
4. 工業(yè)�(jí)溫度范圍:能夠在-40°C�85°C之間�(wěn)定運(yùn)�,適�(yīng)惡劣�(huán)境條��
5. 小型封裝:SOT-363封裝節(jié)省了PCB空間,便于在緊湊�(shè)�(jì)中應(yīng)��
6. 快速傳播延遲:具有低至9ns的最大傳播延遲時(shí)間,確保高速信�(hào)傳輸�
HD74LV1G66AVSE 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)字信�(hào)處理:用于信�(hào)緩沖和整形,改善信號(hào)�(zhì)��
2. 嵌入式系�(tǒng):適用于微控制器和其他數(shù)字系�(tǒng)的接口電��
3. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如家用電�、音頻設(shè)備等需要可靠信�(hào)傳輸?shù)牡胤�?br> 4. 工業(yè)控制:在噪聲較高的工�(yè)�(huán)境中提供�(wěn)定的信號(hào)處理能力�
5. 通信�(shè)備:用于�(shù)�(jù)鏈路中的信號(hào)放大和傳��
6. 汽車(chē)電子:在汽車(chē)�(nèi)部復(fù)雜的電磁�(huán)境下�(shí)�(xiàn)可靠的信�(hào)傳輸�
SN74LVC1G66DBVR, NC7SV66MU6X, MC74VHC1G66PW