HI6D13GLCV100是華為海思半�(dǎo)體推出的一款高性能電源管理芯片,主要用于智能手�(jī)、平板電腦及其他移動(dòng)�(shè)備的電源管理系統(tǒng)�。該芯片集成了多路DC-DC�(zhuǎn)換器和LDO�(wěn)壓器,能�?yàn)椴煌墓δ苣K提供精確且高效的電壓供應(yīng)。通過�(yōu)化的電路�(shè)�(jì)和先�(jìn)的制程工�,HI6D13GLCV100具備低功�、高效率以及快速響�(yīng)的特�(diǎn),同�(shí)支持多種保護(hù)�(jī)制以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)��
該芯片的�(shè)�(jì)理念注重小型化與集成�,適合對(duì)空間要求�(yán)格的便攜式電子設(shè)備應(yīng)用�
工作電壓�2.5V~5.5V
輸出電流:每通道最�1A
�(zhuǎn)換效率:高達(dá)95%
待機(jī)功耗:<1uA
封裝形式:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝�
工作溫度范圍�-40℃~85�
HI6D13GLCV100具有以下主要特性:
1. 高度集成:內(nèi)置多�(gè)降壓�(zhuǎn)換器和LDO�(wěn)壓器,減少了外部元件�(shù)量�
2. 快速動(dòng)�(tài)響應(yīng):針�(duì)�(fù)載瞬變情況優(yōu)化了控制�(huán)路設(shè)�(jì),確保輸出電壓的�(wěn)定性�
3. 高效節(jié)能:采用同步整流技�(shù),提升轉(zhuǎn)換效�,降低發(fā)熱�
4. 多重保護(hù)功能:包括過流保�(hù)、短路保�(hù)、過溫保�(hù)�,有效防止異常情況下器件損壞�
5. 小型化封裝:使用WLCSP封裝,節(jié)省PCB空間,滿足現(xiàn)代移�(dòng)�(shè)備的小型化需��
6. 精確的輸出調(diào)節(jié):通過�(shù)字接口可靈活配置各路輸出電壓,適�(yīng)不同�(fù)載需��
HI6D13GLCV100廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和平板電腦的電源管理系統(tǒng)�
2. 可穿戴設(shè)�,如智能手表和健康追蹤器�
3. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的供電解決方案�
4. 其他便攜式消�(fèi)類電子產(chǎn)�,例如便攜式音頻�(shè)備和�(lán)牙耳機(jī)等�
該芯片特別適用于需要高效電源管理及緊湊�(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)��
HI6D13GLCV200