工作電壓：2.5V~5.5V
　　輸出電流：每通道最大1A
　　轉(zhuǎn)換效率：高達(dá)95%
　　待機(jī)功耗：<1uA
　　封裝形式：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
　　工作溫度范圍：-40℃~85℃

HI6D13GLCV100具有以下主要特性：
　　1. 高度集成：內(nèi)置多個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和LDO穩(wěn)壓器，減少了外部元件數(shù)量。
　　2. 快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)：針對(duì)負(fù)載瞬變情況優(yōu)化了控制環(huán)路設(shè)計(jì)，確保輸出電壓的穩(wěn)定性。
　　3. 高效節(jié)能：采用同步整流技術(shù)，提升轉(zhuǎn)換效率，降低發(fā)熱。
　　4. 多重保護(hù)功能：包括過流保護(hù)、短路保護(hù)、過溫保護(hù)等，有效防止異常情況下器件損壞。
　　5. 小型化封裝：使用WLCSP封裝，節(jié)省PCB空間，滿足現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備的小型化需求。
　　6. 精確的輸出調(diào)節(jié)：通過數(shù)字接口可靈活配置各路輸出電壓，適應(yīng)不同負(fù)載需求。

HI6D13GLCV100廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 智能手機(jī)和平板電腦的電源管理系統(tǒng)。
　　2. 可穿戴設(shè)備，如智能手表和健康追蹤器。
　　3. 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的供電解決方案。
　　4. 其他便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品，例如便攜式音頻設(shè)備和藍(lán)牙耳機(jī)等。
　　該芯片特別適用于需要高效電源管理及緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。

HI6D13GLCV200