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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > HMC787LC3B

HMC787LC3B 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 13:12:24 查看 閱讀�24

HMC787LC3B 是一款由 Analog Devices(亞德諾半導(dǎo)體)生產(chǎn)的高性能 GaAs MMIC(單片微波集成電路)低噪聲放大器 (LNA),采� 3x3 mm QFN 封裝。該芯片專為需要高增益、低噪聲和寬頻帶性能的應(yīng)用而設(shè)�(jì),適用于無線基礎(chǔ)�(shè)�、點(diǎn)對點(diǎn)無線�、VSAT 和測試設(shè)備等�(lǐng)��
  其工作頻率范圍從 DC � 20 GHz,能夠覆蓋多種射頻應(yīng)用需求。由于其高線性度和穩(wěn)定性,HMC787LC3B 在高頻通信系統(tǒng)中表�(xiàn)出色�

參數(shù)

頻率范圍:DC � 20 GHz
  增益�16 dB(典型值)
  噪聲系數(shù)�2.5 dB(典型值)
  輸入回波損耗:10 dB(典型值)
  輸出回波損耗:12 dB(典型值)
  電源電壓�+5 V
  工作電流�75 mA
  封裝類型�3x3 mm LC3B QFN

特�

HMC787LC3B 具有以下主要特性:
  1. 寬頻帶操作:覆蓋從直流到 20 GHz 的頻率范�,使其適用于多種射頻�(yīng)��
  2. 高增益與低噪聲:提供 16 dB 的典型增益和 2.5 dB 的低噪聲系數(shù),確保信號的高質(zhì)量傳��
  3. �(wěn)定性:在寬帶范圍內(nèi)具有良好的增益平坦度和溫度穩(wěn)定��
  4. 易于使用:只需少量外部元件即可�(shí)�(xiàn)完整電路�(shè)�(jì)�
  5. 高線性度:出色的 IP3(三階截取點(diǎn))性能使其適合于強(qiáng)信號�(huán)境中的應(yīng)��
  6. 小型封裝�3x3 mm QFN 封裝節(jié)省空間并簡化 PCB 布局�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

HMC787LC3B 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線基礎(chǔ)�(shè)施:包括基站、中繼器和其他通信�(shè)備�
  2. �(diǎn)對點(diǎn)無線電:用于長距離數(shù)�(jù)傳輸系統(tǒng)�
  3. VSAT(甚小孔徑終端):支持衛(wèi)星通信�(yīng)��
  4. 測試�(shè)備:作為高性能信號源或接收�(jī)前端組件�
  5. 軍事和航空航天:雷達(dá)、電子戰(zhàn)及其他國防相�(guān)�(yīng)用�
  6. 科學(xué)研究:射電天�、粒子物理實(shí)�(yàn)等需要高精度射頻測量的場��

替代型號

HMC786LP3E,HMC788LP3E,HMC789LP3E

hmc787lc3b推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

hmc787lc3b參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 射頻類型LTE,WiMax
  • 頻率3GHz ~ 10GHz
  • 混頻器數(shù)1
  • 增益-
  • 噪聲系數(shù)9dB
  • 輔助屬��/降頻�
  • 電流 - 供電-
  • 電壓 - 供電-
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼12-CLCC 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�12-CLCC�3x3�