HRPF58723B 是一款高性能的 N 灃道晶體管,適用于高頻開(kāi)關(guān)和功率放大應(yīng)用。該器件采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造,具有低導(dǎo)通電阻、高擊穿電壓和快速開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和通信設(shè)備等領(lǐng)域。
HRPF58723B 的設(shè)計(jì)注重效率和可靠性,在高溫和高負(fù)載條件下仍能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
集電極-發(fā)射極飽和電壓:0.8V
最大集電極電流:15A
最大集電極-發(fā)射極電壓:80V
最大功耗:150W
工作溫度范圍:-55℃ 至 +150℃
存儲(chǔ)溫度范圍:-65℃ 至 +175℃
熱阻(結(jié)到殼):1.2℃/W
過(guò)渡頻率:250MHz
封裝類(lèi)型:TO-247
HRPF58723B 具備出色的電氣性能和熱性能,以下是其主要特性:
1. 高擊穿電壓:高達(dá) 80V,適合高壓應(yīng)用環(huán)境。
2. 快速開(kāi)關(guān)能力:過(guò)渡頻率為 250MHz,能夠支持高頻操作需求。
3. 低導(dǎo)通電阻:有助于減少功率損耗,提高系統(tǒng)效率。
4. 寬溫工作范圍:能夠在極端溫度條件下正常運(yùn)行,適應(yīng)惡劣環(huán)境。
5. 穩(wěn)定性強(qiáng):在高負(fù)載和高溫環(huán)境下,依然保持良好的性能。
6. 封裝堅(jiān)固:采用 TO-247 封裝,便于散熱和安裝,同時(shí)提供更高的機(jī)械強(qiáng)度。
這些特性使得 HRPF58723B 成為眾多功率電子應(yīng)用的理想選擇。
HRPF58723B 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS):用于高效轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定輸出。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器:控制電機(jī)的速度和方向,特別適合工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景。
3. 功率放大器:在音頻和射頻放大電路中實(shí)現(xiàn)信號(hào)增強(qiáng)。
4. 通信設(shè)備:支持高頻信號(hào)傳輸和處理,如基站和無(wú)線模塊。
5. 工業(yè)控制系統(tǒng):提供可靠的大電流開(kāi)關(guān)功能,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
由于其優(yōu)異的性能和廣泛的適用性,HRPF58723B 在許多現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著重要角色。
HRPF58723A, HRPF58724B, MTP9N80E, IRF840