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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > HRPF58723B

HRPF58723B 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 16:49:02 查看 閱讀�39

HRPF58723B 是一款高性能� N 灃道晶體�,適用于高頻�(kāi)�(guān)和功率放大應(yīng)�。該器件采用先�(jìn)的工藝技�(shù)制�,具有低�(dǎo)通電阻、高擊穿電壓和快速開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和通信�(shè)備等�(lǐng)��
  HRPF58723B 的設(shè)�(jì)注重效率和可靠�,在高溫和高�(fù)載條件下仍能保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�

參數(shù)

集電�-�(fā)射極飽和電壓�0.8V
  最大集電極電流�15A
  最大集電極-�(fā)射極電壓�80V
  最大功耗:150W
  工作溫度范圍�-55� � +150�
  存儲(chǔ)溫度范圍�-65� � +175�
  熱阻(結(jié)到殼):1.2�/W
  �(guò)渡頻率:250MHz
  封裝�(lèi)型:TO-247

特�

HRPF58723B 具備出色的電氣性能和熱性能,以下是其主要特性:
  1. 高擊穿電壓:高達(dá) 80V,適合高壓應(yīng)用環(huán)��
  2. 快速開(kāi)�(guān)能力:過(guò)渡頻率為 250MHz,能夠支持高頻操作需��
  3. 低導(dǎo)通電阻:有助于減少功率損�,提高系�(tǒng)效率�
  4. 寬溫工作范圍:能夠在極端溫度條件下正常運(yùn)�,適�(yīng)惡劣�(huán)��
  5. �(wěn)定性強(qiáng):在高負(fù)載和高溫�(huán)境下,依然保持良好的性能�
  6. 封裝�(jiān)固:采用 TO-247 封裝,便于散熱和安裝,同�(shí)提供更高的機(jī)械強(qiáng)��
  這些特性使� HRPF58723B 成為眾多功率電子�(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

HRPF58723B 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):用于高效�(zhuǎn)換和�(wěn)定輸��
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器:控制電機(jī)的速度和方向,特別適合工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)��
  3. 功率放大器:在音頻和射頻放大電路中實(shí)�(xiàn)信號(hào)增強(qiáng)�
  4. 通信�(shè)備:支持高頻信號(hào)傳輸和處�,如基站和無(wú)線模��
  5. 工業(yè)控制系統(tǒng):提供可靠的大電流開(kāi)�(guān)功能,確保系�(tǒng)�(wěn)定運(yùn)��
  由于其優(yōu)異的性能和廣泛的適用�,HRPF58723B 在許多現(xiàn)代電子系�(tǒng)中扮演著重要角色�

替代型號(hào)

HRPF58723A, HRPF58724B, MTP9N80E, IRF840

hrpf58723b推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • �(xún)�(jià)