HT82V737是一款高性能的音頻功率放大器芯片,專為便攜式音頻�(shè)備設(shè)�(jì)。該芯片具有低功耗、高效率和優(yōu)異的音質(zhì)表現(xiàn),適合應(yīng)用于移動(dòng)�(shè)�、藍(lán)牙音箱和其他便攜式電子設(shè)備中。HT82V737采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具備優(yōu)秀的熱性能和穩(wěn)定�,同�(shí)�(nèi)置多種保�(hù)功能以確保在各種工作條件下的可靠��
該芯片支持單電源供電,并能在較寬的工作電壓范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,�(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并降低了成本。其緊湊的封裝形式也使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景�
工作電壓�2.5V~5.5V
輸出功率�1.6W(@8Ω�(fù)�,THD+N=10%�
效率�90%(典型值)
信噪比:-85dB(典型值)
總諧波失真:0.1%(典型值)
靜態(tài)電流�4.5mA(典型值)
�(guān)斷電流:1μA(典型值)
工作溫度范圍�-40℃~+85�
1. 高效率設(shè)�(jì),能夠顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池使用壽命�
2. �(nèi)置過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)和過(guò)溫保�(hù)功能,提升了系統(tǒng)的可靠性和安全��
3. 低失真和高信噪比,提供出色的音頻�(zhì)��
4. 支持�(guān)斷模式,�(jìn)一步降低待�(jī)功��
5. 具有良好的電源抑制比(PSRR),能有效減少電源噪聲�(duì)音頻信號(hào)的影響�
6. 小型化的封裝形式,便于在緊湊型設(shè)�(jì)中使用�
7. �(jiǎn)化的外圍電路�(shè)�(jì),減少了元器件數(shù)量和PCB面積占用�
HT82V737廣泛適用于各類便攜式音頻�(shè)�,包括但不限于牙音箱和便攜式音箱
2. 移動(dòng)電話和智能手�(jī)
3. 平板電腦和多媒體播放�
4. 可穿戴設(shè)備如智能手表和耳機(jī)
5. 游戲�(shè)備和玩具
6. 家用小型音響系統(tǒng)
由于其高效的功率放大能力和低功耗特�,HT82V737成為需要長(zhǎng)�(shí)間續(xù)航的便攜式設(shè)備的理想選擇�
HT82V735, HT82V736