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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > HX1304G-AGC B

HX1304G-AGC B 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 10:46:18 查看 閱讀�16

HX1304G-AGC B是一款高性能的音頻功率放大器芯片,專為便攜式�(shè)備設(shè)�(jì)。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具有高效率、低失真和低功耗的特點(diǎn),非常適合用于手�(jī)、平板電腦和其他便攜式電子設(shè)備的音頻輸出。此�,它還集成了自動(dòng)增益控制(AGC)功能,可以有效防止音頻信號(hào)�(guò)�,提升用戶體�(yàn)�
  該芯片支持單端輸入和差分輸入模式,并且具備多種保�(hù)�(jī)�,如短路保護(hù)、過(guò)熱保�(hù)和過(guò)流保�(hù),確保其在各種工作條件下的穩(wěn)定性和可靠��

參數(shù)

工作電壓�2.5V~5.5V
  輸出功率�1.2W�8Ω�(fù)�,THD=1%�
  信噪比:95dB
  總諧波失真:0.05%�1kHz�1W輸出�
  待機(jī)功耗:<1μA
  封裝形式:QFN20
  工作溫度范圍�-40℃~+85�

特�

HX1304G-AGC B芯片的主要特�(diǎn)包括�
  1. 高效的Class G架構(gòu),能夠顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池使用壽命�
  2. �(nèi)置AGC功能,可�(dòng)�(tài)�(diào)整音頻增益,避免音量�(guò)大導(dǎo)致的失真�(wèn)��
  3. 低噪聲設(shè)�(jì),確保音頻播放時(shí)背景干凈清晰�
  4. 支持多種輸入模式,靈活性強(qiáng),便于與不同類型的音頻源匹配�
  5. �(qiáng)大的保護(hù)功能,使其能夠在惡劣的工作環(huán)境下保持正常�(yùn)��
  6. 小尺寸QFN封裝,節(jié)省PCB空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

HX1304G-AGC B廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦的�(nèi)置揚(yáng)聲器�(qū)�(dòng)�
  2. 便攜式多媒體播放器的音頻輸出模塊�
  3. �(lán)牙音箱和其他�(wú)線音頻設(shè)��
  4. 可穿戴設(shè)備如智能手表和健康監(jiān)�(cè)儀中的�(yǔ)音提示功��
  5. 其他需要高品質(zhì)、低功耗音頻放大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品�

替代型號(hào)

HX1304A-GC, LM4870, TPA2012D2

hx1304g-agc b推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)