HY27US08281A-TPIB 是一款由 Hynix(海力士)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片主要用于需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�,例如數(shù)碼相�(jī)、便攜式媒體播放�、固�(tài)硬盤(SSD)以及嵌入式系統(tǒng)等。其�(shè)�(jì)�(jié)合了高性能和低功耗的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的需��
該芯片采� 8Gb�1GB)的存儲(chǔ)密度,基� MLC(多層單元)技�(shù),具有較高的讀寫速度和可靠�。同�(shí),它支持�(biāo)�(zhǔn)� Toggle Mode 2.0 接口�(xié)�,從而確保與各種主控芯片的良好兼容性�
容量�8Gb (1GB)
接口類型:Toggle Mode 2.0
工作電壓:Vcc = 3.3V ± 0.3V, VccQ = 1.8V ± 0.15V
封裝形式:TSOP
工作溫度范圍�-25°C � +85°C
�(yè)�?�?KB
塊大小:1024KB
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:> 10 �
擦寫壽命:約 3000 �
HY27US08281A-TPIB 的主要特性包括:
1. 高存�(chǔ)密度�?jiǎn)涡酒峁?8Gb 的存�(chǔ)容量,適合多種應(yīng)用需求�
2. 快速接口:支持 Toggle Mode 2.0 接口�(xié)�,提供高�(dá) 400MT/s 的傳輸速率�
3. 低功耗設(shè)�(jì):在讀寫操作中�(yōu)化了功耗性能,延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的�(xù)航時(shí)��
4. 高可靠性:采用 MLC 技�(shù),具備較�(zhǎng)的數(shù)�(jù)保留�(shí)間和擦寫壽命�
5. 寬工作溫度范圍:能夠� -25°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,適用于工業(yè)�(jí)�(yīng)用場(chǎng)景�
6. 小型化封裝:使用 TSOP 封裝,有助于減少 PCB 空間占用,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
HY27US08281A-TPIB 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng):如工業(yè)控制�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)��
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、媒體播放器和智能音��
3. 固態(tài)存儲(chǔ):作� SSD � eMMC 的組成部分,提供額外的大容量存儲(chǔ)空間�
4. 移動(dòng)�(shè)備:如平板電腦和智能手機(jī)的輔助存�(chǔ)解決方案�
5. �(shù)�(jù)記錄�(shè)備:如行車記錄儀、監(jiān)�?cái)z像頭和其他需要持�(xù)記錄�(shù)�(jù)的設(shè)��
HY27UF082G2M, K9KCG08U1M, MT29F8G08ABAEAWP