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HY27US08561A-TPCB 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 22:31:25 查看 閱讀:16

HY27US08561A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用 8Gb(1GB)容量設(shè)計(jì),基于 MLC(多層單元)技術(shù),廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)備、固態(tài)存儲(chǔ)器和其他需要大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)景中。
  這款芯片具有高可靠性和高性能的特點(diǎn),支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)規(guī)范,能夠提供快速的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)能力,同時(shí)具備低功耗特性,非常適合對(duì)能效有要求的應(yīng)用環(huán)境。

參數(shù)

類型:NAND Flash
  容量:8Gb (1GB)
  接口:ONFI 2.3
  封裝:BGA 169
  工作電壓:2.7V ~ 3.6V
  數(shù)據(jù)傳輸速率:最高可達(dá) 200MB/s
  工作溫度范圍:-40°C ~ +85°C
  擦寫(xiě)壽命:約 3,000 次

特性

HY27US08561A-TPCB 提供了多種關(guān)鍵特性以滿足現(xiàn)代存儲(chǔ)需求。首先,其基于 MLC 技術(shù),能夠在每個(gè)存儲(chǔ)單元中保存兩位數(shù)據(jù),從而有效提升單位面積內(nèi)的存儲(chǔ)密度。其次,它兼容 ONFI 2.3 標(biāo)準(zhǔn),允許更高效的命令和狀態(tài)交互,并顯著減少延遲。
  此外,這款芯片具備強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正功能(ECC),可確保數(shù)據(jù)完整性并延長(zhǎng)使用壽命。它的低功耗架構(gòu)也使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇。最后,寬泛的工作溫度范圍使其適合工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境。

應(yīng)用

HY27US08561A-TPCB 芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式系統(tǒng):如路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和工業(yè)控制器等,用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序。
  2. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為基礎(chǔ)存儲(chǔ)組件,提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存取性能。
  3. 移動(dòng)設(shè)備:例如智能手機(jī)和平板電腦中的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。
  4. 數(shù)據(jù)記錄設(shè)備:包括行車記錄儀、監(jiān)控?cái)z像頭等需要連續(xù)存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)景。
  5. 醫(yī)療電子:用作醫(yī)療成像設(shè)備或其他儀器的內(nèi)部存儲(chǔ)模塊。

替代型號(hào)

HY27US08461A-TPCB
  HY27UB08561A-TPCB
  MT29F8G08ABAEH
  K9KCG08U1M

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

hy27us08561a-tpcb參數(shù)

  • 單元類型NAND
  • 塊組織對(duì)稱
  • 字組數(shù)目32M
  • 存儲(chǔ)器大小256Mbit
  • 安裝類型表面貼裝
  • 寬度12.12mm
  • 封裝類型TSOP-1
  • 尺寸18.5 x 12.12 x 1.03mm
  • 引腳數(shù)目48
  • 接口類型串行
  • 最低工作溫度0 °C
  • 最大工作電源電壓3.6 V
  • 最小工作電源電壓2.7 V
  • 最長(zhǎng)隨機(jī)存取時(shí)間12000ns
  • 最高工作溫度+70 °C
  • 每字組的位元數(shù)目8bit
  • 組織32M x 8 位
  • 長(zhǎng)度18.5mm
  • 高度1.03mm