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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > HY27US08561A-TPCB

HY27US08561A-TPCB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 22:31:25 查看 閱讀�16

HY27US08561A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用 8Gb�1GB)容量設(shè)�(jì),基� MLC(多層單元)技�(shù),廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)�、固�(tài)存儲(chǔ)器和其他需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)景中�
  這款芯片具有高可靠性和高性能的特�(diǎn),支� ONFI(Open NAND Flash Interface)規(guī)范,能夠提供快速的�(shù)�(jù)讀�(xiě)能力,同�(shí)具備低功耗特�,非常適合對(duì)能效有要求的�(yīng)用環(huán)境�

參數(shù)

類型:NAND Flash
  容量�8Gb (1GB)
  接口:ONFI 2.3
  封裝:BGA 169
  工作電壓�2.7V ~ 3.6V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最高可�(dá) 200MB/s
  工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
  擦寫(xiě)壽命:約 3,000 �

特�

HY27US08561A-TPCB 提供了多種關(guān)鍵特性以滿足�(xiàn)代存�(chǔ)需�。首先,其基� MLC 技�(shù),能夠在每�(gè)存儲(chǔ)單元中保存兩位數(shù)�(jù),從而有效提升單位面積內(nèi)的存�(chǔ)密度。其�,它兼容 ONFI 2.3 �(biāo)�(zhǔn),允許更高效的命令和狀�(tài)交互,并顯著減少延遲�
  此外,這款芯片具備�(qiáng)大的�(cuò)誤檢�(cè)與糾正功能(ECC�,可確保�(shù)�(jù)完整性并延長(zhǎng)使用壽命。它的低功耗架�(gòu)也使其成為便攜式�(shè)備的理想選擇。最�,寬泛的工作溫度范圍使其適合工業(yè)�(jí)�(yīng)用環(huán)��

�(yīng)�

HY27US08561A-TPCB 芯片主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng):如路由�、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和工�(yè)控制器等,用于存�(chǔ)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程��
  2. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為基礎(chǔ)存儲(chǔ)組件,提供高效穩(wěn)定的�(shù)�(jù)存取性能�
  3. 移動(dòng)�(shè)備:例如智能手機(jī)和平板電腦中的擴(kuò)展存�(chǔ)解決方案�
  4. �(shù)�(jù)記錄�(shè)備:包括行車記錄儀、監(jiān)�?cái)z像頭等需要連續(xù)存儲(chǔ)大量�(shù)�(jù)的場(chǎng)景�
  5. �(yī)療電子:用作�(yī)療成像設(shè)備或其他儀器的�(nèi)部存�(chǔ)模塊�

替代型號(hào)

HY27US08461A-TPCB
  HY27UB08561A-TPCB
  MT29F8G08ABAEH
  K9KCG08U1M

hy27us08561a-tpcb推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

hy27us08561a-tpcb參數(shù)

  • 單元類型NAND
  • 塊組��(duì)�
  • 字組�(shù)�32M
  • 存儲(chǔ)器大�256Mbit
  • 安裝類型表面貼裝
  • 寬度12.12mm
  • 封裝類型TSOP-1
  • 尺寸18.5 x 12.12 x 1.03mm
  • 引腳�(shù)�48
  • 接口類型串行
  • 最低工作溫�0 °C
  • 最大工作電源電�3.6 V
  • 最小工作電源電�2.7 V
  • 最�(zhǎng)隨機(jī)存取�(shí)�12000ns
  • 最高工作溫�+70 °C
  • 每字組的位元�(shù)�8bit
  • 組織32M x 8 �
  • �(zhǎng)�18.5mm
  • 高度1.03mm