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時(shí)間：2025/5/30 22:31:25
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HY27US08561A-TPCB 是一款由 Hynix（海力士）生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用 8Gb（1GB）容量設(shè)計(jì)，基于 MLC（多層單元）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)備、固態(tài)存儲(chǔ)器和其他需要大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)景中。
這款芯片具有高可靠性和高性能的特點(diǎn)，支持 ONFI（Open NAND Flash Interface）規(guī)范，能夠提供快速的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)能力，同時(shí)具備低功耗特性，非常適合對(duì)能效有要求的應(yīng)用環(huán)境。
類型：NAND Flash
容量：8Gb (1GB)
接口：ONFI 2.3
封裝：BGA 169
工作電壓：2.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)傳輸速率：最高可達(dá) 200MB/s
工作溫度范圍：-40°C ~ +85°C
擦寫(xiě)壽命：約 3,000 次
HY27US08561A-TPCB 提供了多種關(guān)鍵特性以滿足現(xiàn)代存儲(chǔ)需求。首先，其基于 MLC 技術(shù)，能夠在每個(gè)存儲(chǔ)單元中保存兩位數(shù)據(jù)，從而有效提升單位面積內(nèi)的存儲(chǔ)密度。其次，它兼容 ONFI 2.3 標(biāo)準(zhǔn)，允許更高效的命令和狀態(tài)交互，并顯著減少延遲。
此外，這款芯片具備強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正功能（ECC），可確保數(shù)據(jù)完整性并延長(zhǎng)使用壽命。它的低功耗架構(gòu)也使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇。最后，寬泛的工作溫度范圍使其適合工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境。
HY27US08561A-TPCB 芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 嵌入式系統(tǒng)：如路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和工業(yè)控制器等，用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序。
2. 固態(tài)硬盤(pán)（SSD）：作為基礎(chǔ)存儲(chǔ)組件，提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存取性能。
3. 移動(dòng)設(shè)備：例如智能手機(jī)和平板電腦中的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。
4. 數(shù)據(jù)記錄設(shè)備：包括行車記錄儀、監(jiān)控?cái)z像頭等需要連續(xù)存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)景。
5. 醫(yī)療電子：用作醫(yī)療成像設(shè)備或其他儀器的內(nèi)部存儲(chǔ)模塊。
HY27US08461A-TPCB
HY27UB08561A-TPCB
MT29F8G08ABAEH
K9KCG08U1M
IC型號(hào)索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
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