HY27US08561A-TPCB 是一款由 Hynix(海力士)生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片采用 8Gb(1GB)容量設(shè)計(jì),基于 MLC(多層單元)技術(shù),廣泛應(yīng)用于嵌入式設(shè)備、固態(tài)存儲(chǔ)器和其他需要大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)景中。
這款芯片具有高可靠性和高性能的特點(diǎn),支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)規(guī)范,能夠提供快速的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)能力,同時(shí)具備低功耗特性,非常適合對(duì)能效有要求的應(yīng)用環(huán)境。
類型:NAND Flash
容量:8Gb (1GB)
接口:ONFI 2.3
封裝:BGA 169
工作電壓:2.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)傳輸速率:最高可達(dá) 200MB/s
工作溫度范圍:-40°C ~ +85°C
擦寫(xiě)壽命:約 3,000 次
HY27US08561A-TPCB 提供了多種關(guān)鍵特性以滿足現(xiàn)代存儲(chǔ)需求。首先,其基于 MLC 技術(shù),能夠在每個(gè)存儲(chǔ)單元中保存兩位數(shù)據(jù),從而有效提升單位面積內(nèi)的存儲(chǔ)密度。其次,它兼容 ONFI 2.3 標(biāo)準(zhǔn),允許更高效的命令和狀態(tài)交互,并顯著減少延遲。
此外,這款芯片具備強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正功能(ECC),可確保數(shù)據(jù)完整性并延長(zhǎng)使用壽命。它的低功耗架構(gòu)也使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇。最后,寬泛的工作溫度范圍使其適合工業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境。
HY27US08561A-TPCB 芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 嵌入式系統(tǒng):如路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和工業(yè)控制器等,用于存儲(chǔ)操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序。
2. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為基礎(chǔ)存儲(chǔ)組件,提供高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存取性能。
3. 移動(dòng)設(shè)備:例如智能手機(jī)和平板電腦中的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。
4. 數(shù)據(jù)記錄設(shè)備:包括行車記錄儀、監(jiān)控?cái)z像頭等需要連續(xù)存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)景。
5. 醫(yī)療電子:用作醫(yī)療成像設(shè)備或其他儀器的內(nèi)部存儲(chǔ)模塊。
HY27US08461A-TPCB
HY27UB08561A-TPCB
MT29F8G08ABAEH
K9KCG08U1M