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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > HY62WT08081E-DG55C

HY62WT08081E-DG55C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 13:58:18 查看 閱讀�21

HY62WT08081E-DG55C 是一款由華邦(Winbond)生�(chǎn)的靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�。該芯片具有高速、低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。其高可靠性和�(wěn)定性使其成為許多嵌入式系統(tǒng)中的理想選擇�

參數(shù)

容量�8Mbit
  組織�(jié)�(gòu)�512K x 16
  供電電壓�2.5V ~ 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
  封裝形式:TQFP44
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:�(wú)�
  訪問(wèn)�(shí)間:10ns / 15ns

特�

HY62WT08081E-DG55C 提供了快速的讀�(xiě)速度,確保了�(shù)�(jù)傳輸?shù)母咝�?。其寬泛的工作電壓范圍和工業(yè)�(jí)溫度支持,使得該芯片能夠在多種環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
  此外,它采用CMOS工藝制�,具備較低的功耗特�,非常適合對(duì)能耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)�。該器件還支持同步和異步操作模式,增�(qiáng)了其靈活性和適用��
  由于其非易失性的特點(diǎn),即使在斷電情況下,�(shù)�(jù)也不�(huì)丟失,從而提高了系統(tǒng)的可靠性�

�(yīng)�

HY62WT08081E-DG55C 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(nèi)存的�(chǎng)�,例如網(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)、打印機(jī)緩沖區(qū)、圖形控制器以及其他需要快速數(shù)�(jù)處理的工�(yè)和消�(fèi)類設(shè)備�
  此外,它也適用于需要長(zhǎng)�(shí)間數(shù)�(jù)保存的嵌入式系統(tǒng),如�(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控系�(tǒng)�。由于其低功耗和高可靠�,該芯片特別適合便攜式和電池供電�(shè)備�

替代型號(hào)

HY62WT08081A-DG55C
  IS61LV25616
  CY7C1041V33

hy62wt08081e-dg55c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)