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IGCM10F60GA 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 13:16:56 查看 閱讀�22

IGCM10F60GA 是一款由 Infineon(英飛凌)生�(chǎn)� MOSFET �(qū)�(dòng)芯片,主要用于功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)�(qū)�(dòng)�(yīng)�。該芯片�(nèi)置了多種保護(hù)功能,例如過(guò)流保�(hù)、欠壓鎖定和熱關(guān)斷等,能夠顯著提升系�(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠�。此�,其高集成度�(shè)�(jì)有效減少了外部元件數(shù)�,從而降低了整體解決方案的成本和�(fù)雜性�
  IGCM10F60GA 支持高達(dá) 60V 的工作電�,并且具有低�(dǎo)通電阻特性,非常適合用于 DC-DC �(zhuǎn)換器、LED �(qū)�(dòng)器以及小型電�(jī)控制等領(lǐng)域�

參數(shù)

最大額定電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�3.5A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�10mΩ
  柵極電荷�17nC
  �(kāi)�(guān)速度:支持高頻操�
  封裝形式:TO-252 (DPAK)
  工作溫度范圍�-40� � +150�

特�

1. �(nèi)置多重保�(hù)�(jī)�,包括過(guò)流保�(hù)(OCP)、欠壓鎖定(UVLO)以及過(guò)溫保�(hù)(TSD��
  2. 提供快速的短路響應(yīng)�(shí)間,有助于防止器件在異常情況�?lián)p��
  3. 極低的導(dǎo)通電阻確保高效的功率傳輸,同�(shí)減少�(fā)熱量�
  4. 高速開(kāi)�(guān)能力使其適用于高頻電路設(shè)�(jì),從而減小磁性元件尺寸并�(yōu)化效��
  5. 兼容邏輯電平輸入信號(hào),簡(jiǎn)化與微控制器或其他驅(qū)�(dòng)電路的接口設(shè)�(jì)�
  6. 小型封裝�(shè)�(jì)節(jié)� PCB 空間,同�(shí)提供良好的散熱性能�

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)和 DC-DC �(zhuǎn)換器
  2. LED 照明�(qū)�(dòng)電路
  3. 小型直流電機(jī)控制
  4. 電池管理系統(tǒng)中的�(fù)載開(kāi)�(guān)
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功率管理模塊
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)與功率放�

替代型號(hào)

IRLZ44N, AO3400A, FDN340P

igcm10f60ga推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

igcm10f60ga�(chǎn)�

igcm10f60ga參數(shù)

  • 制造商Infineon
  • �(chǎn)�IGBT Silicon Modules
  • 配置Dual Modules
  • 集電極—發(fā)射極最大電� VCEO600 V
  • �25 C的連續(xù)集電極電�10 A
  • 功率耗散1.2 KW
  • 封裝 / 箱體PG-MDIP-24-1
  • 封裝Tube
  • 安裝�(fēng)�Through Hole
  • 商標(biāo)�CIPOS