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IM69D130V01 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:58:27 查看 閱讀�38

IM69D130V01 是一款由 Infineon(英飛凌)推出的高性能 MEMS 麥克�(fēng)芯片,主要用于語(yǔ)音識(shí)�、音頻捕捉等�(yīng)�。這款麥克�(fēng)采用了先�(jìn)� MEMS 技�(shù)和數(shù)字輸出接�,能夠提供高信噪比和低失真的音頻信號(hào)。其緊湊的封裝設(shè)�(jì)非常適合移動(dòng)�(shè)�、可穿戴�(shè)備以及物�(lián)�(wǎng) (IoT) �(yīng)��
  該器件具有全向極性模式,能夠在多種環(huán)境條件下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)。此外,它還支持 PDM(脈沖密度調(diào)制)�(shù)字輸出格�,便于與各種�(shù)字信�(hào)處理器或微控制器直接連接�

參數(shù)

工作電壓�1.62V � 3.6V
  靈敏度:-26dBFS ± 2dB
  信噪� (SNR)�69dB(A)
  頻率響應(yīng)范圍�20Hz � 20kHz
  聲學(xué)�(guò)載點(diǎn) (AOP)�130dBSPL
  等效輸入噪聲 (EIN)�6.5dBA
  功耗:650μA(典型值)
  封裝尺寸�3.76mm × 2.95mm × 1.1mm

特�

IM69D130V01 的主要特性包括:
  1. 高信噪比 (SNR),能夠提供清晰的音頻信號(hào),適用于高質(zhì)量語(yǔ)音捕捉�
  2. �(shù)� PDM 輸出接口,簡(jiǎn)化了與數(shù)字系�(tǒng)的集成�
  3. 緊湊型封裝設(shè)�(jì),適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)景�
  4. 良好的聲�(xué)性能,在不同溫度和濕度條件下均能保持�(wěn)定的工作狀�(tài)�
  5. 支持高達(dá) 130dBSPL 的聲�(xué)�(guò)載點(diǎn),防止因�(qiáng)聲音信號(hào)�(dǎo)致的失真�
  6. �(nèi)置防震和降噪�(jī)�,�(jìn)一步提升音頻質(zhì)量�
  7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且可靠�

�(yīng)�

IM69D130V01 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的語(yǔ)音識(shí)別和通話(huà)功能�
  2. 可穿戴設(shè)備如智能手表和健康監(jiān)�(cè)器的�(yǔ)音交互功能�
  3. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)�,例如智能家居助�、安防攝像頭和語(yǔ)音控制模��
  4. �(shù)字助�(tīng)器和其他�(yī)療設(shè)備中的高�(zhì)量音頻捕捉�
  5. VR/AR �(shè)備中用于增強(qiáng)�(xiàn)�(shí)交互的語(yǔ)音輸入功��
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的語(yǔ)音命令控制系�(tǒng)�

替代型號(hào)

IM69D130

im69d130v01推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)