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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > IS25LP512M-RMLE

IS25LP512M-RMLE 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 12:06:37 查看 閱讀�23

IS25LP512M-RMLE 是一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,基� SPI(Serial Peripheral Interface)接口設(shè)�(jì)。該器件具備 64Mb 的存�(chǔ)容量,支持多種高速讀寫模�,適用于需要快速數(shù)�(jù)傳輸和穩(wěn)定存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)��
  該芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)域,能夠?yàn)橄到y(tǒng)提供可靠的代碼存�(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄功能�

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�64Mb
  接口類型:SPI
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:20 �
  擦寫耐久性:100,000 �
  封裝形式:WSON8
  最大時(shí)鐘頻率:104MHz

特�

IS25LP512M-RMLE 支持多種高級(jí)操作模式,包括雙 I/O 和四 I/O 高速讀取模�,從而顯著提升數(shù)�(jù)吞吐��
  該芯片內(nèi)置了可配置的上電保護(hù)�(jī)�,防止在電源波動(dòng)期間�(fā)生意外寫入或擦除操作�
  此外,它還支持靈活的扇區(qū)保護(hù)功能,允許用戶對(duì)特定區(qū)域�(jìn)行寫保護(hù),確保關(guān)鍵數(shù)�(jù)的安全��
  芯片還具備低功耗待�(jī)模式,非常適合電池供電設(shè)��

�(yīng)�

IS25LP512M-RMLE 主要�(yīng)用于需要高可靠性存�(chǔ)的場(chǎng)�,例如固件存�(chǔ)、歷史數(shù)�(jù)記錄以及�(shí)�(shí)參數(shù)備份��
  其典型應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
  - 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的代碼存�(chǔ),如�(shù)碼相�(jī)、智能音箱等�
  - 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的程序存�(chǔ)�
  - 通信模塊中的配置文件保存�
  - �(yī)療設(shè)備中的數(shù)�(jù)日志記錄�

替代型號(hào)

IS25LP064M-RMLE
  MX25L6433F
  GD25Q64C

is25lp512m-rmle推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

is25lp512m-rmle參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�2,072�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �79.50000管件
  • 系列-
  • 包裝管件
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 存儲(chǔ)器類�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量512Mb
  • 存儲(chǔ)器組�64M x 8
  • 存儲(chǔ)器接�SPI - � I/O,QPI,DTR
  • �(shí)鐘頻�133 MHz
  • 寫周期時(shí)� - 字,�1.6ms
  • 訪問�(shí)�-
  • 電壓 - 供電2.3V ~ 3.6V
  • 工作溫度-40°C ~ 105°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼16-SOIC�0.295"�7.50mm 寬)
  • 供應(yīng)商器件封�16-SOIC