IS43TR16640A-15GBL 是一款由 ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生產(chǎn)的高性能 DDR3 SDRAM 芯片。該芯片采用先進的制程工藝制造,提供大容量存儲和高速數(shù)據(jù)傳輸能力,廣泛應用于需要高帶寬和低功耗的嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡設備以及消費類電子產(chǎn)品中。
IS43TR16640A-15GBL 的主要特點是支持 DDR3 接口標準,具有 16Gb 的存儲容量,適合于對內(nèi)存密度要求較高的場景。
類型:DDR3 SDRAM
容量:16Gb (2Gx8)
工作電壓:1.35V ± 0.05V
數(shù)據(jù)速率:1600 Mbps
封裝形式:BGA (球柵陣列)
I/O 引腳數(shù):96
溫度范圍:-40°C 至 +85°C
訪問時間:11.25ns
IS43TR16640A-15GBL 提供了卓越的性能和穩(wěn)定性,其關(guān)鍵特性包括:
1. 高速數(shù)據(jù)傳輸:支持高達 1600 Mbps 的數(shù)據(jù)速率,確保系統(tǒng)能夠快速處理大量數(shù)據(jù)。
2. 大容量存儲:單顆芯片即可實現(xiàn) 16Gb 的存儲容量,減少了系統(tǒng)設計中的芯片數(shù)量,從而節(jié)省空間。
3. 低功耗設計:工作電壓為 1.35V,相比傳統(tǒng) DDR3 的 1.5V 更節(jié)能,有助于延長電池壽命或降低散熱需求。
4. 寬溫工作范圍:能夠在 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行,適應多種環(huán)境條件。
5. 兼容性強:符合 JEDEC DDR3 標準,便于與各種主控芯片無縫集成。
6. 小型化封裝:采用 BGA 封裝,引腳間距緊湊,適合小型化設計需求。
IS43TR16640A-15GBL 廣泛應用于以下領(lǐng)域:
1. 嵌入式系統(tǒng):如工業(yè)控制、醫(yī)療設備和自動化設備,這些系統(tǒng)通常需要高可靠性和大容量內(nèi)存。
2. 網(wǎng)絡通信設備:路由器、交換機等需要高速數(shù)據(jù)處理能力的設備。
3. 消費類電子產(chǎn)品:如智能電視、機頂盒等,這些產(chǎn)品注重成本效益和性能平衡。
4. 物聯(lián)網(wǎng)終端:如網(wǎng)關(guān)和邊緣計算設備,這些設備需要在有限功耗下完成復雜任務。
5. 汽車電子:用于車載信息娛樂系統(tǒng)、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))等領(lǐng)域,滿足苛刻的環(huán)境和可靠性要求。
IS43TR16640B-15GBL