IS61QDB24M18A-300B4LI 是一款高�、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�,采用先�(jìn)的CMOS技�(shù)制造。該芯片具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和低延遲的應(yīng)用場�。其封裝形式為BGA(球柵陣列封裝),具備優(yōu)良的電氣性能和散熱特��
該型�(hào)是同� burst SRAM 系列中的一員,支持突發(fā)模式操作,可顯著提高系統(tǒng)性能。此外,它還提供了較低的功耗待�(jī)模式,以滿足便攜式設(shè)備和節(jié)能應(yīng)用的需��
容量�24Mb
組織�(jié)�(gòu)�1,048,576 x 18
�(nèi)核電壓:1.8V ± 0.1V
I/O電壓�1.8V � 3.3V
工作頻率:最�300MHz
訪問�(shí)間:3.9ns
封裝類型:BGA
引腳�(shù)�184
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限期(只要電源供電正常�
刷新:無需刷新
1. 支持同步burst模式,允許在單�(gè)�(shí)鐘周期內(nèi)傳輸多�(gè)�(shù)�(jù)��
2. �(nèi)置自�(dòng)功率管理功能,在空閑狀�(tài)�(shí)可�(jìn)入低功耗模��
3. 提供全面的數(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)�,確保在各種�(huán)境下的數(shù)�(jù)完整性�
4. 高速讀寫能�,支持高�(dá)300MHz的工作頻�,適合高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)處理任務(wù)�
5. 封裝緊湊,引腳布局�(yōu)�,便于PCB�(shè)�(jì)和布線�
6. 兼容多種電壓�(biāo)�(zhǔn),增�(qiáng)了系�(tǒng)的靈活性和適應(yīng)性�
7. 寬工作溫度范�,能夠適�(yīng)惡劣的工�(yè)和戶外環(huán)��
IS61QDB24M18A-300B4LI 廣泛�(yīng)用于�(duì)速度和可靠性要求較高的�(lǐng)�,包括但不限于:
1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,如路由�、交換機(jī)和防火墻�
2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如PLC控制器和自動(dòng)化系�(tǒng)�
3. 嵌入式系�(tǒng),如圖形處理�、視頻處理器和其他多媒體�(shè)備�
4. �(yī)療儀�,如超聲波設(shè)備和CT掃描儀�
5. 汽車電子系統(tǒng),包括信息娛樂系�(tǒng)和駕駛輔助系�(tǒng)�
6. 測試測量儀�,如示波器和信號(hào)�(fā)生器�
IS61QDB24M18A-250B4LI
IS61QDV24M18A-300B4LI
ISSI IS61WV24M18AL-30B4