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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > JMK063C6224MP-F

JMK063C6224MP-F 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 17:08:24 查看 閱讀�25

JMK063C6224MP-F是一款高性能的多層陶瓷電容器(MLCC�,適用于高頻和高�(wěn)定性應(yīng)用場(chǎng)�。該型號(hào)由知名電子元器件制造商生產(chǎn),采用先�(jìn)的材料與工藝技�(shù),確保其在苛刻環(huán)境下具備卓越的電氣性能和可靠�。其�(shè)�(jì)符合�(guó)際標(biāo)�(zhǔn),廣泛應(yīng)用于通信�(shè)�、工�(yè)控制、汽�(chē)電子及消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中�
  這款電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具有溫度特性穩(wěn)�、容量變化小的優(yōu)�(diǎn)。同�(shí),它支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和高效裝配,從而降低了制造成��

參數(shù)

型號(hào):JMK063C6224MP-F
  �(lèi)別:多層陶瓷電容器(MLCC�
  電容值:6.2μF
  額定電壓�25V
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝�(lèi)型:0603英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  直流偏置特性:低容量損�
  絕緣電阻:高

特�

JMK063C6224MP-F的主要特性包括:
  1. 使用X7R介質(zhì)材料,提供穩(wěn)定的溫度特性和低容量漂移性能�
  2. 具備較高的額定電壓(25V),能夠�(mǎn)足大多數(shù)�(shí)際應(yīng)用需��
  3. 支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝并提高了裝配效率�
  4. 小型化設(shè)�(jì)�0603封裝�,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)景�
  5. 高可靠性設(shè)�(jì),能夠在極端溫度條件下保持良好的電氣性能�
  6. 直流偏置效應(yīng)較低,保證在不同�(fù)載條件下的穩(wěn)定表�(xiàn)�
  7. 絕緣電阻較高,有效減少漏電流�(duì)電路的影響�
  8. 符合RoHS�(huán)保標(biāo)�(zhǔn),適合綠色制造需求�

�(yīng)�

JMK063C6224MP-F適用于多種電子設(shè)備中的濾泀耦合和旁路功�,具體包括:
  1. 電源電路中的去耦和濾波�(yīng)用�
  2. 高頻信號(hào)處理電路中的耦合和匹��
  3. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的�(wěn)定電荷存�(chǔ)�
  4. 汽車(chē)電子模塊中的抗干擾保�(hù)�
  5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的音頻信�(hào)處理�
  6. �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的信�(hào)完整�?xún)?yōu)��
  7. �(yī)療設(shè)備中的精密信�(hào)�(diào)理電��
  由于其優(yōu)異的溫度特性和可靠�,這款電容器特別適合在高溫或惡劣環(huán)境下工作的設(shè)��

替代型號(hào)

JMK063C6224KP-F
  JMK0805C6224MP-F
  KEM063C6224MP-F

jmk063c6224mp-f推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

jmk063c6224mp-f參數(shù)

  • 制造商Taiyo Yuden
  • 電容0.22 uF
  • 容差20 %
  • 電壓額定�6.3 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X6S
  • 外殼代碼 - in0201
  • 外殼代碼 - mm0603
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�Low ESR MLCCs
  • 封裝Reel
  • Capacitance - nF220 nF
  • Capacitance - pF220000 pF
  • 尺寸0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
  • 封裝 / 箱體0201 (0603 metric)
  • 系列M
  • 端接�(lèi)�SMD/SMT