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K3UH7H70BM-AGCL 發(fā)布時間 時間:2025/5/9 8:59:04 查看 閱讀:34

K3UH7H70BM-AGCL 是一款由三星(Samsung)制造的 DDR4 內(nèi)存顆粒芯片,廣泛應(yīng)用于計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)中作為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。該型號采用先進的制程工藝,具有高帶寬、低功耗的特點,支持高速數(shù)據(jù)傳輸和多任務(wù)處理需求。
  這款內(nèi)存芯片屬于 UDIMM/RDIMM/LRDIMM 等內(nèi)存模組的構(gòu)建單元之一,適用于需要高性能計算能力的場景。

參數(shù)

容量:8Gb
  電壓:1.2V
  頻率:3200MT/s
  I/O 寬度:x8/x16
  封裝類型:BGA
  工作溫度:-40°C ~ +85°C
  制程工藝:10nm 級

特性

K3UH7H70BM-AGCL 提供了卓越的性能表現(xiàn),主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
  1. 高速數(shù)據(jù)傳輸:支持高達 3200MT/s 的傳輸速率,能夠滿足現(xiàn)代計算設(shè)備對內(nèi)存帶寬的需求。
  2. 節(jié)能設(shè)計:運行電壓為 1.2V,相比前代產(chǎn)品顯著降低了功耗,延長了設(shè)備的續(xù)航時間。
  3. 穩(wěn)定性:通過優(yōu)化的電路設(shè)計和嚴格的測試流程,確保在極端溫度條件下的可靠運行。
  4. 兼容性強:支持 ECC(錯誤檢查與糾正)功能,進一步提升了數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
  5. 小型化封裝:采用 BGA 封裝技術(shù),有助于減少 PCB 空間占用并提高布局靈活性。

應(yīng)用

K3UH7H70BM-AGCL 主要用于以下領(lǐng)域:
  1. 個人電腦和工作站:為臺式機、筆記本電腦提供高效的內(nèi)存解決方案。
  2. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器:支持大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級服務(wù)器的高性能需求。
  3. 嵌入式系統(tǒng):應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域中的嵌入式平臺。
  4. 游戲和圖形處理:為游戲主機和專業(yè)圖形工作站提供快速的數(shù)據(jù)訪問能力。

替代型號

K3UH6H70BM-KCK0, K3UH7H70BM-KCK0

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