時間：2025/5/9 8:59:04
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K3UH7H70BM-AGCL 是一款由三星（Samsung）制造的 DDR4 內(nèi)存顆粒芯片，廣泛應(yīng)用于計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)中作為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。該型號采用先進的制程工藝，具有高帶寬、低功耗的特點，支持高速數(shù)據(jù)傳輸和多任務(wù)處理需求。
這款內(nèi)存芯片屬于 UDIMM/RDIMM/LRDIMM 等內(nèi)存模組的構(gòu)建單元之一，適用于需要高性能計算能力的場景。
容量：8Gb
電壓：1.2V
頻率：3200MT/s
I/O 寬度：x8/x16
封裝類型：BGA
工作溫度：-40°C ~ +85°C
制程工藝：10nm 級
K3UH7H70BM-AGCL 提供了卓越的性能表現(xiàn)，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1. 高速數(shù)據(jù)傳輸：支持高達 3200MT/s 的傳輸速率，能夠滿足現(xiàn)代計算設(shè)備對內(nèi)存帶寬的需求。
2. 節(jié)能設(shè)計：運行電壓為 1.2V，相比前代產(chǎn)品顯著降低了功耗，延長了設(shè)備的續(xù)航時間。
3. 穩(wěn)定性：通過優(yōu)化的電路設(shè)計和嚴格的測試流程，確保在極端溫度條件下的可靠運行。
4. 兼容性強：支持 ECC（錯誤檢查與糾正）功能，進一步提升了數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
5. 小型化封裝：采用 BGA 封裝技術(shù)，有助于減少 PCB 空間占用并提高布局靈活性。
K3UH7H70BM-AGCL 主要用于以下領(lǐng)域：
1. 個人電腦和工作站：為臺式機、筆記本電腦提供高效的內(nèi)存解決方案。
2. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器：支持大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級服務(wù)器的高性能需求。
3. 嵌入式系統(tǒng)：應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域中的嵌入式平臺。
4. 游戲和圖形處理：為游戲主機和專業(yè)圖形工作站提供快速的數(shù)據(jù)訪問能力。
K3UH6H70BM-KCK0, K3UH7H70BM-KCK0
