K4B1G1646G-HCH9是三星(Samsung)推出的一款DDR3 SDRAM�(nèi)存芯片,廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他電子�(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,在性能和功耗方面表�(xiàn)出色,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和大容量存儲(chǔ)需求�
DDR3技�(shù)使得這款芯片具備更低的工作電壓(通常�1.5V�,從而減少能耗并提升散熱效率。同�(shí),它還具�8位預(yù)取架�(gòu),可以顯著提高數(shù)�(jù)吞吐量�
類型:DRAM
存儲(chǔ)容量�1Gb (128Mb x 8)
接口類型:DDR3
工作電壓�1.5V
�(shù)�(jù)速率�1600Mbps
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
I/O�(biāo)�(zhǔn)� SSTL_15
K4B1G1646G-HCH9采用了DDR3 SDRAM技�(shù),提供高�(dá)1600Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備對(duì)高性能�(nèi)存的需��
其低功耗設(shè)�(jì)使其成為節(jié)能型�(yīng)用的理想選擇。此�,該芯片通過�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),確保在高頻率運(yùn)行時(shí)保持�(wěn)定性和可靠性�
此外,這款芯片支持突發(fā)長度�8�4的操作模�,并兼容多種系統(tǒng)架構(gòu)。它的自刷新功能和電源管理選�(xiàng)�(jìn)一步增�(qiáng)了其靈活性和適應(yīng)��
由于采用了球柵陣列(BGA)封�,這款芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更小的尺寸和更高的引腳密�,非常適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)境�
K4B1G1646G-HCH9適用于各種需要高速數(shù)�(jù)處理和大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�,包括但不限于:
�(gè)人電腦和筆記本電腦中的內(nèi)存模塊(DIMM � SO-DIMM)�
�(wǎng)�(luò)�(shè)備如路由器和交換�(jī)的緩存系�(tǒng)�
工業(yè)控制�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能電視和游戲機(jī)的圖形處理單元(GPU)配套內(nèi)存�
服務(wù)器和�(shù)�(jù)中心的高效能�(yùn)算模��
K4B1G1646D-HYH9
K4B1G1646Q-HYH9
K4B1G1646B-HYH9