K4B1G1646I-BYMA 是一款由三星(Samsung)制造的 DDR3L SDRAM �(nèi)存芯片,廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他需要高性能�(nèi)存的�(shè)備中。該芯片采用 78� FBGA 封裝形式,具有低功耗和高穩(wěn)定性的特點(diǎn),適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用場(chǎng)��
類型:DDR3L SDRAM
容量�1Gb (128Mb x 8)
電壓�1.35V
速度�1600Mbps
封裝:FBGA 78-ball
工作溫度�-40°C � +85°C
引腳間距�1.0mm
�(shù)�(jù)寬度�8�
組織�(jié)�(gòu)�128M x 8
刷新周期:tREFI = 7.8us
CAS延遲:CL=11
K4B1G1646I-BYMA 具有以下主要特性:
1. 支持 DDR3L �(biāo)�(zhǔn),能夠以更低的功耗運(yùn)行在 1.35V 電壓��
2. 提供高達(dá) 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保高效的�(nèi)存訪問性能�
3. 使用 FBGA 78 球封�,具備優(yōu)良的散熱性能和可靠性�
4. 支持�(biāo)�(zhǔn) JEDEC �(xié)�,便于與其他硬件兼容�
5. 在工�(yè)溫度范圍�(nèi) (-40°C � +85°C) 工作,適用于各種�(huán)境條件下的應(yīng)��
6. 具備自動(dòng)刷新和省電模式功能,�(jìn)一步優(yōu)化了功耗表�(xiàn)�
K4B1G1646I-BYMA 芯片被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極本等移動(dòng)�(jì)算設(shè)備�
2. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)�
3. 嵌入式系�(tǒng)和工�(yè)控制�(shè)��
4. 游戲�(jī)和其他消�(fèi)類電子產(chǎn)��
5. 高性能�(jì)算(HPC)平�(tái)�
6. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,如路由器和交換�(jī)�
K4B1G1646D-BYMA, K4B1G1646Q-BYMA