K4B2G0846Q-BCK0 時(shí)間：2025/5/12 19:31:31 閱讀：26

K4B2G0846Q-BCK0 是一款由三星（Samsung）生產(chǎn)的DDR3L SDRAM內(nèi)存芯片。該型號(hào)屬于Green Package系列，具有低功耗特性，適用于對(duì)性能和能耗要求較高的應(yīng)用環(huán)境。其設(shè)計(jì)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，廣泛用于筆記本電腦、平板電腦、服務(wù)器和其他嵌入式系統(tǒng)中。
　　這款芯片的容量為2Gb（256Mb x 8），采用FBGA封裝形式，能夠提供穩(wěn)定的高頻數(shù)據(jù)傳輸能力。

參數(shù)

容量：2Gb (256Mb x 8)
　　電壓：1.35V
　　接口類(lèi)型：DDR3L
　　數(shù)據(jù)速率：1600Mbps
　　封裝形式：FBGA
　　引腳數(shù)：78-ball
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　數(shù)據(jù)寬度：8位

特性

K4B2G0846Q-BCK0 提供了以下顯著特點(diǎn)：
　　1. 低功耗設(shè)計(jì)：使用1.35V供電電壓，相比傳統(tǒng)DDR3的1.5V降低了功耗，適合便攜設(shè)備和需要節(jié)能的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　2. 高速數(shù)據(jù)傳輸：支持高達(dá)1600Mbps的數(shù)據(jù)速率，確保高效的數(shù)據(jù)處理能力。
　　3. 小型化封裝：采用78球FBGA封裝，節(jié)省PCB空間。
　　4. 穩(wěn)定性：具備寬溫工作范圍（-40°C至+85°C），能夠在多種環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行。
　　5. 易于集成：符合JEDEC DDR3L標(biāo)準(zhǔn)，便于與其他兼容組件集成。
　　這些特性使得K4B2G0846Q-BCK0 成為高性能計(jì)算和低功耗需求的理想選擇。

應(yīng)用

K4B2G0846Q-BCK0 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 筆記本電腦和超極本：作為主要內(nèi)存組件，提供快速的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和低功耗特性。
　　2. 平板電腦和智能手機(jī)：滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備對(duì)高性能和低能耗的需求。
　　3. 嵌入式系統(tǒng)：例如工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療儀器等需要高可靠性和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
　　4. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備：如路由器、交換機(jī)等，提供高效的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理能力。
　　5. 游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品：增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)，支持流暢的多媒體和圖形處理功能。
　　其多功能性和靈活性使其成為各種電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。