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K4B2G0846Q-BCK0 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/12 19:31:31 查看 閱讀:26

K4B2G0846Q-BCK0 是一款由三星(Samsung)生產(chǎn)的DDR3L SDRAM內(nèi)存芯片。該型號(hào)屬于Green Package系列,具有低功耗特性,適用于對(duì)性能和能耗要求較高的應(yīng)用環(huán)境。其設(shè)計(jì)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn),廣泛用于筆記本電腦、平板電腦、服務(wù)器和其他嵌入式系統(tǒng)中。
  這款芯片的容量為2Gb(256Mb x 8),采用FBGA封裝形式,能夠提供穩(wěn)定的高頻數(shù)據(jù)傳輸能力。

參數(shù)

容量:2Gb (256Mb x 8)
  電壓:1.35V
  接口類(lèi)型:DDR3L
  數(shù)據(jù)速率:1600Mbps
  封裝形式:FBGA
  引腳數(shù):78-ball
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  數(shù)據(jù)寬度:8位

特性

K4B2G0846Q-BCK0 提供了以下顯著特點(diǎn):
  1. 低功耗設(shè)計(jì):使用1.35V供電電壓,相比傳統(tǒng)DDR3的1.5V降低了功耗,適合便攜設(shè)備和需要節(jié)能的應(yīng)用場(chǎng)景。
  2. 高速數(shù)據(jù)傳輸:支持高達(dá)1600Mbps的數(shù)據(jù)速率,確保高效的數(shù)據(jù)處理能力。
  3. 小型化封裝:采用78球FBGA封裝,節(jié)省PCB空間。
  4. 穩(wěn)定性:具備寬溫工作范圍(-40°C至+85°C),能夠在多種環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行。
  5. 易于集成:符合JEDEC DDR3L標(biāo)準(zhǔn),便于與其他兼容組件集成。
  這些特性使得K4B2G0846Q-BCK0 成為高性能計(jì)算和低功耗需求的理想選擇。

應(yīng)用

K4B2G0846Q-BCK0 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 筆記本電腦和超極本:作為主要內(nèi)存組件,提供快速的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和低功耗特性。
  2. 平板電腦和智能手機(jī):滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備對(duì)高性能和低能耗的需求。
  3. 嵌入式系統(tǒng):例如工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療儀器等需要高可靠性和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
  4. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備:如路由器、交換機(jī)等,提供高效的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理能力。
  5. 游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品:增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn),支持流暢的多媒體和圖形處理功能。
  其多功能性和靈活性使其成為各種電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。

替代型號(hào)

K4B2G0846D-BCK0, K4B2G0846Q-BCN0

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