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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K4B2G1646Q-BCNB

K4B2G1646Q-BCNB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:44:09 查看 閱讀�24

K4B2G1646Q-BCNB 是由三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR3L �(nèi)存顆粒芯�,主要用于筆記本電腦、平板電腦和其他低功耗設(shè)備中的內(nèi)存模塊。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于�(biāo)�(zhǔn) DDR3 � 1.5V 更節(jié)�,同�(shí)保持了較高的性能和穩(wěn)定��
  該芯片采� FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封裝形式,具有高密�、小型化的特�(diǎn),適合用于對(duì)空間要求�(yán)格的電子�(shè)備中�

參數(shù)

類型:DDR3L SDRAM
  容量�2Gb (256M x 8)
  電壓�1.35V
  速度�1600Mbps
  封裝:FBGA
  I/O�8�
  組織方式�256M x 8
  引腳�(shù)�78-ball
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  �(shù)�(jù)寬度:x8

特�

K4B2G1646Q-BCNB 具有以下顯著特性:
  1. 低功耗設(shè)�(jì):工作電壓為 1.35V,比傳統(tǒng) DDR3 � 1.5V 更節(jié)省電能,非常適合便攜式設(shè)��
  2. 高速傳輸:支持高達(dá) 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,提供更快的系統(tǒng)響應(yīng)速度�
  3. �(wěn)定性高:采用先�(jìn)的制造工�,確保在各種�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)��
  4. 小型化封裝:使用 FBGA 封裝技�(shù),體積小巧,適合緊湊型設(shè)�(jì)�
  5. 廣泛兼容:適用于多種平臺(tái)和設(shè)�,易于集成到不同的系�(tǒng)架構(gòu)��

�(yīng)�

K4B2G1646Q-BCNB 主要�(yīng)用于需要高性能和低功耗的�(chǎng)�,例如:
  1. 筆記本電腦和超極本:
  為輕薄型筆記本提供足夠的�(nèi)存支持,同時(shí)減少能��
  2. 平板電腦�
  作為核心存儲(chǔ)器,提升�(shè)備的整體性能�
  3. 嵌入式系�(tǒng)�
  在工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等�(duì)功耗敏感的嵌入式系�(tǒng)中發(fā)揮重要作��
  4. 智能電視和機(jī)頂盒�
  用于多媒體解碼和圖形處理,保證流暢的用戶體驗(yàn)�

替代型號(hào)

K4B2G1646D-BCNB, K4B2G1646Q-BCKA

k4b2g1646q-bcnb推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)