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K4B4G0846E-BCMA 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/12 15:38:25 查看 閱讀:21

K4B4G0846E-BCMA 是一款由三星(Samsung)生產(chǎn)的 DDR3L SDRAM 芯片,采用 78-Ball FBGA 封裝形式。該芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和其他需要低功耗內(nèi)存的場景。DDR3L 是 DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,能夠有效降低能耗。
  該型號(hào)支持高速數(shù)據(jù)傳輸,具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,廣泛用于智能手機(jī)、平板電腦以及其他便攜式電子設(shè)備中。

參數(shù)

類型:DDR3L SDRAM
  容量:4Gb (512MB x 8)
  組織結(jié)構(gòu):16 Banks
  速度:1600 Mbps
  Vdd/Vddq:1.35V
  封裝形式:78-Ball FBGA
  工作溫度:-40°C 至 +85°C
  數(shù)據(jù)寬度:8位
  時(shí)鐘周期:1.25ns

特性

K4B4G0846E-BCMA 具有以下顯著特點(diǎn):
  1. 低功耗設(shè)計(jì):DDR3L 的工作電壓為 1.35V,相較于標(biāo)準(zhǔn) DDR3 的 1.5V 更加節(jié)能。
  2. 高速性能:支持高達(dá) 1600 Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率,可滿足高性能計(jì)算需求。
  3. 穩(wěn)定性:內(nèi)置自動(dòng)刷新和自我刷新功能,確保數(shù)據(jù)在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。
  4. 小型化封裝:78-Ball FBGA 封裝使其適合應(yīng)用于空間受限的設(shè)備。
  5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在 -40°C 至 +85°C 的環(huán)境下正常工作,適應(yīng)多種應(yīng)用場景。

應(yīng)用

K4B4G0846E-BCMA 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 移動(dòng)設(shè)備:如智能手機(jī)和平板電腦。
  2. 嵌入式系統(tǒng):如工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等。
  3. 可穿戴設(shè)備:如智能手表、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等。
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如數(shù)字電視、機(jī)頂盒等。
  由于其低功耗和高穩(wěn)定性的特點(diǎn),特別適合對(duì)電池壽命要求較高的便攜式設(shè)備。

替代型號(hào)

K4B4G0846D-BCMA, K4B4G0846Q-BCMA

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