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時(shí)間：2025/5/12 15:38:25
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K4B4G0846E-BCMA 是一款由三星（Samsung）生產(chǎn)的 DDR3L SDRAM 芯片，采用 78-Ball FBGA 封裝形式。該芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和其他需要低功耗內(nèi)存的場景。DDR3L 是 DDR3 的低電壓版本，工作電壓為 1.35V，能夠有效降低能耗。
該型號(hào)支持高速數(shù)據(jù)傳輸，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，廣泛用于智能手機(jī)、平板電腦以及其他便攜式電子設(shè)備中。
類型：DDR3L SDRAM
容量：4Gb (512MB x 8)
組織結(jié)構(gòu)：16 Banks
速度：1600 Mbps
Vdd/Vddq：1.35V
封裝形式：78-Ball FBGA
工作溫度：-40°C 至 +85°C
數(shù)據(jù)寬度：8位
時(shí)鐘周期：1.25ns
K4B4G0846E-BCMA 具有以下顯著特點(diǎn)：
1. 低功耗設(shè)計(jì)：DDR3L 的工作電壓為 1.35V，相較于標(biāo)準(zhǔn) DDR3 的 1.5V 更加節(jié)能。
2. 高速性能：支持高達(dá) 1600 Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可滿足高性能計(jì)算需求。
3. 穩(wěn)定性：內(nèi)置自動(dòng)刷新和自我刷新功能，確保數(shù)據(jù)在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。
4. 小型化封裝：78-Ball FBGA 封裝使其適合應(yīng)用于空間受限的設(shè)備。
5. 廣泛的工作溫度范圍：能夠在 -40°C 至 +85°C 的環(huán)境下正常工作，適應(yīng)多種應(yīng)用場景。
K4B4G0846E-BCMA 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 移動(dòng)設(shè)備：如智能手機(jī)和平板電腦。
2. 嵌入式系統(tǒng)：如工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等。
3. 可穿戴設(shè)備：如智能手表、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如數(shù)字電視、機(jī)頂盒等。
由于其低功耗和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，特別適合對(duì)電池壽命要求較高的便攜式設(shè)備。
K4B4G0846D-BCMA, K4B4G0846Q-BCMA
