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K4T1G084QG-BCF8 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 15:47:16 查看 閱讀�23

K4T1G084QG-BCF8 是由三星(Samsung)制造的一� DDR4 ECC �(nèi)存顆�,主要用于服�(wù)�、工作站和其他需要高可靠性和高性能的計(jì)算設(shè)�。該芯片支持糾錯(cuò)碼(ECC)功�,能夠檢測和糾正�(nèi)存中的單比特�(cuò)�,從而提高數(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)�(wěn)定��
  這款�(nèi)存顆粒采� BGA 封裝形式,引腳數(shù)� 78-ball,適合高密度存儲(chǔ)�(yīng)�。它的工作電壓為 1.2V,符� JEDEC �(biāo)�(zhǔn),確保與主流硬件平臺(tái)的良好兼容��

參數(shù)

類型:DDR4 ECC
  容量�8Gb (1GB)
  位寬:x8
  工作電壓�1.2V
  封裝形式:BGA 78-ball
  速度�2666Mbps
  溫度范圍�-40°C � +95°C
  引腳間距�1.0mm

特�

K4T1G084QG-BCF8 具有以下主要特性:
  1. 支持 ECC 功能,能夠檢測和自動(dòng)糾正單比特錯(cuò)�,減少數(shù)�(jù)傳輸中的�(cuò)誤率�
  2. 符合 DDR4 �(biāo)�(zhǔn),具備更高的帶寬和更低的功�,相� DDR3 提升顯著�
  3. 工作頻率� 2666MT/s,提供快速的�(shù)�(jù)訪問能力�
  4. 小型化的 BGA 封裝�(shè)�(jì),有助于�(shí)�(xiàn)更高密度的內(nèi)存模塊設(shè)�(jì)�
  5. 適用于工�(yè)�(jí)和商�(yè)�(jí)�(huán)�,具備較寬的工作溫度范圍,滿足各種嚴(yán)苛的�(yīng)用場景需��
  6. 每�(gè)芯片提供 8Gb 的存�(chǔ)容量,位寬為 x8,適合構(gòu)建大容量�(nèi)存條�
  7. 兼容主流的服�(wù)器和工作站平�(tái),廣泛應(yīng)用于云計(jì)�、大�(shù)�(jù)分析以及高性能�(jì)算領(lǐng)域�

�(yīng)�

K4T1G084QG-BCF8 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 企業(yè)�(jí)服務(wù)器和�(shù)�(jù)中心,用于處理大量并�(fā)�(qǐng)求和�(fù)雜計(jì)算任�(wù)�
  2. 工作站和高端�(gè)人電腦,提升多任�(wù)處理能力和圖形渲染性能�
  3. �(wǎng)�(luò)�(shè)備和通信基礎(chǔ)�(shè)�,如路由�、交換機(jī)等,以保證數(shù)�(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠��
  4. �(yī)療成像、科�(xué)�(jì)算以及其他對(duì)�(shù)�(jù)完整性要求極高的行業(yè)�
  5. 嵌入式系�(tǒng)和工�(yè)自動(dòng)化設(shè)�,提供可靠的�(nèi)存解決方��

替代型號(hào)

K4T1G164QG-BCF8, K4T1G084QG-BCE8

k4t1g084qg-bcf8推薦供應(yīng)� 更多>

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