K4T51163QJ-BCF8是三星(Samsung)公司生�(chǎn)的DDR4 ECC注冊�(nèi)存顆�,廣泛應(yīng)用于服務(wù)�、工作站以及其他需要高可靠性和高性能的計算設(shè)備中。這款芯片屬于三星Green Package系列,符合RoHS標準,具有低功耗和�(huán)保特��
該型號主要用作構(gòu)建RDIMM(帶寄存器的雙列直插�(nèi)存模塊)或LRDIMM(減載DIMM)的核心存儲單元,為�(shù)�(jù)中心和企�(yè)級應(yīng)用提供穩(wěn)定的�(shù)�(jù)處理能力�
容量�8Gb
接口類型:DDR4
工作電壓�1.2V
�(shù)�(jù)速率�2666Mbps
I/O寬度:x8/x16
封裝形式:BGA
引腳�(shù)�78-ball
ECC支持:支�
工作溫度�-40°C ~ +105°C
K4T51163QJ-BCF8采用了先進的制程工藝制造,具備以下顯著特性:
1. 高性能:支持高�2666Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代服�(wù)器對高速數(shù)�(jù)處理的需��
2. ECC糾錯功能:內(nèi)置錯誤檢查與糾正機制,有效提升數(shù)�(jù)完整�,降低因�(nèi)存錯誤導(dǎo)致的系統(tǒng)故障�(fēng)險�
3. �(huán)保設(shè)計:采用無鉛封裝,符合RoHS�(guī)范,減少對環(huán)境的影響�
4. 可靠性:�(jīng)過嚴格測�,確保在極端溫度范圍�(nèi)的穩(wěn)定運行�
5. 低功耗:�(yōu)化的電路�(shè)計使其在高性能運行時仍能保持較低的能耗水��
這款芯片主要用于�(gòu)建企�(yè)級服�(wù)器、高性能工作站及�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的RDIMM和LRDIMM�(nèi)存條�
1. �(shù)�(jù)中心:支持大�(guī)模數(shù)�(jù)處理和云計算任務(wù)�
2. 金融行業(yè):用于高頻交易系�(tǒng),保障數(shù)�(jù)準確性和實時��
3. �(yī)療領(lǐng)域:適用于醫(yī)療影像處理和其他�(guān)鍵任�(wù)型應(yīng)用�
4. 工業(yè)控制:為工業(yè)自動化和實時�(jiān)控系�(tǒng)提供可靠的內(nèi)存解決方��
K4T51163QH-BCF8, K4T51163QJ-BCT8