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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K4Z80325BC-HC14

K4Z80325BC-HC14 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 18:20:53 查看 閱讀�36

K4Z80325BC-HC14 是三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR4 SDRAM �(nèi)存顆粒芯�,主要用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)以及服務(wù)器等�(shè)備中的內(nèi)存模組。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備高帶寬、低功耗的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)系統(tǒng)和高性能�(jì)算領(lǐng)��
  DDR4 技�(shù)相比之前� DDR3 提供了更高的�(shù)�(jù)傳輸速率和更低的電壓需�,從而提高了整體效率并降低了能��

參數(shù)

類型:DRAM
  接口:DDR4
  容量�8Gb (1GB)
  組織:x8/x16
  核心電壓(Vcc)�1.2V
  I/O電壓(Vccq)�1.2V
  速度�2666Mbps
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�78
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  JEDEC�(biāo)�(zhǔn):兼�

特�

K4Z80325BC-HC的功能,包括但不限于以下方面�
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 2666 Mbps 的數(shù)�(jù)速率,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算環(huán)境對(duì)帶寬的需��
  2. 節(jié)能設(shè)�(jì):采� 1.2V �(biāo)�(zhǔn)電壓,比 DDR3 � 1.5V 更加節(jié)�,有助于延長(zhǎng)電池壽命或降低散熱要��
  3. �(wěn)定性:通過�(yán)格的 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)�(rèn)�,確保在各種條件下提供可靠的性能�
  4. 小型化封裝:使用節(jié)省空�,還提升了信�(hào)完整��
  5. 廣泛�(yīng)用:適用于各類消�(fèi)�(jí)及企�(yè)�(jí)�(yīng)用,包括圖形處理、虛擬化�(huán)境和大數(shù)�(jù)分析等場(chǎng)��

�(yīng)�

這款芯片主要�(yīng)用于�(gòu)� DDR4 �(nèi)存條,常見的用途包括:
  1. �(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存擴(kuò)��
  2. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器平�(tái),用于提高計(jì)算能力與存儲(chǔ)性能�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)中需要大容量高速緩存的�(chǎng)��
  4. 游戲主機(jī)和其他高性能多媒體設(shè)�,以�(shí)�(xiàn)更流暢的用戶體驗(yàn)�
  其高帶寬特性和較低的延遲使其成為眾多高性能�(jì)算任�(wù)的理想選擇�

替代型號(hào)

K4Z80325QH-HC14, K4Z8G165BA-HC14

k4z80325bc-hc14推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)