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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K6X1008C2D-GB70

K6X1008C2D-GB70 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 17:28:13 查看 閱讀�37

K6X1008C2D-GB70 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的DDR4 SDRAM�(nèi)存顆�,廣泛應用于臺式�、筆記本電腦以及服務器等設備中。該芯片采用先進的制造工�,具有低功耗和高性能的特�,適用于對數(shù)�(jù)處理速度和穩(wěn)定性要求較高的場景�

參數(shù)

類型:DDR4 SDRAM
  容量�8Gb (1GB)
  電壓�1.2V
  工作頻率�3200MHz
  I/O寬度:x8/x16
  封裝形式:BGA
  溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)總線寬度�64�

特�

K6X1008C2D-GB70 采用� DDR4 的最新技術標準,其主要特性包括:
  1. 支持高達 3200MT/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率,能夠顯著提升系�(tǒng)的整體性能�
  2. 具備更低的工作電壓(1.2V�,相較于 DDR3 � 1.5V 能夠有效降低功��
  3. �(nèi)置了高級錯誤檢測和糾正功能,保證了數(shù)�(jù)的完整性與可靠��
  4. 提供 x8 � x16 � I/O 寬度選擇,適合不同設計需��
  5. 使用 BGA 封裝技�,提升了散熱性能和安裝穩(wěn)定��
  6. 工作溫度范圍�,能夠在極端�(huán)境下保持�(wěn)定運��

應用

K6X1008C2D-GB70 主要用于以下領域�
  1. 臺式機和筆記本電腦的�(nèi)存條�
  2. 高性能服務器和工作站中的內(nèi)存模��
  3. 游戲主機及圖形工作站等需要高速數(shù)�(jù)處理的應��
  4. 工業(yè)控制設備和嵌入式系統(tǒng)中的存儲解決方案�
  5. �(shù)�(jù)中心和云計算平臺中的大規(guī)模內(nèi)存擴��
  6. �(yī)療成�、人工智能計算等高精度運算場��

替代型號

K4A8G165WC-BCTJ, H9TQ12ACFRMMDAR, MT40A512M8ME-075E

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