時(shí)間：2025/5/22 1:14:29
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K9GAG08U0E-SCB0 是三星（Samsung）公司生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲芯片，基于 3D TLC 技術(shù)。該型號提供高密度存儲能力，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)中。其封裝形式為 BGA，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，適合需要大容量存儲的應(yīng)用場景。
該芯片支持標(biāo)準(zhǔn)的 ONFI（Open NAND Flash Interface）接口協(xié)議，可與多種主控芯片兼容，便于設(shè)計(jì)集成。
容量：64GB
位寬：8位
接口類型：ONFI 3.1/Toggle 2.0
工作電壓：2.7V ~ 3.6V
封裝形式：BGA
工作溫度范圍：-25℃ ~ 85℃
擦寫壽命：約 3000 次
數(shù)據(jù)保留時(shí)間：10 年
K9GAG08U0E-SCB0 具備以下主要特性：
1. 高密度存儲：采用先進(jìn)的 3D TLC 技術(shù)，單顆芯片即可實(shí)現(xiàn) 64GB 的存儲容量。
2. 多種接口支持：兼容 ONFI 3.1 和 Toggle 2.0 接口協(xié)議，能夠靈活適配不同的主控方案。
3. 低功耗設(shè)計(jì)：優(yōu)化了讀寫操作中的功耗表現(xiàn)，延長設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間。
4. 穩(wěn)定性強(qiáng)：支持在較寬的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，適用于各種環(huán)境條件下的應(yīng)用。
5. 高可靠性：具備較高的擦寫壽命和較長的數(shù)據(jù)保留時(shí)間，確保長期使用的穩(wěn)定性。
6. 小型化封裝：使用 BGA 封裝，節(jié)省 PCB 空間，適合對體積有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)。
K9GAG08U0E-SCB0 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等需要大容量存儲的設(shè)備。
2. 嵌入式系統(tǒng)：例如工控機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、POS 機(jī)等需要可靠存儲解決方案的場景。
3. 監(jiān)控設(shè)備：安防攝像頭、行車記錄儀等需要持續(xù)存儲數(shù)據(jù)的設(shè)備。
4. 物聯(lián)網(wǎng)終端：智能家居設(shè)備、傳感器節(jié)點(diǎn)等需要本地存儲的 IoT 設(shè)備。
5. 數(shù)據(jù)記錄器：如飛行數(shù)據(jù)記錄儀、黑匣子等需要高可靠性的存儲裝置。
K9GAG08U1M, K9GAG08U5M
