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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > K9K8G08U0D-SIB0

K9K8G08U0D-SIB0 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 15:47:47 查看 閱讀�19

K9K8G08U0D-SIB0 是三星(Samsung)生�(chǎn)的一款NAND Flash存儲(chǔ)芯片,采用MLC(Multi-Level Cell)技�(shù)。該芯片具有高容量、高速度和低功耗的特點(diǎn),適用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�。其封裝形式為BGA(球柵陣列封裝),能夠提供出色的電氣性能和可靠��
  這款芯片廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、嵌入式系統(tǒng)、固�(tài)硬盤(SSD)等�(lǐng)�,滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)高效�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的需��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�8GB
  存儲(chǔ)類型:NAND Flash
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓�1.8V
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�169
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�400MB/s
  擦寫壽命�3000次(典型值)
  工作溫度范圍�-25°C�85°C

特�

K9K8G08U0D-SIB0 使用了先�(jìn)的MLC NAND Flash技�(shù),每�(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)2位數(shù)�(jù),從而實(shí)�(xiàn)更高的存�(chǔ)密度。它支持Toggle Mode 2.0接口,提供更快的�(shù)�(jù)傳輸速度,適合高性能存儲(chǔ)�(yīng)��
  該芯片具備較低的工作電壓,有助于減少功�,延�(zhǎng)�(shè)備的電池�(xù)航時(shí)�。同�(shí),它還具有較�(qiáng)的可靠性和耐用�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)��
  此外,BGA封裝形式使得芯片在信�(hào)完整�、熱管理和安裝密度方面表�(xiàn)出色,非常適合現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化和高性能需��

�(yīng)�

K9K8G08U0D-SIB0 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 固態(tài)硬盤(SSD):
  作為主要存儲(chǔ)介質(zhì),提供大容量和快速的�(shù)�(jù)存取能力�
  2. 嵌入式系�(tǒng)�
  用于工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等需要可靠數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的場(chǎng)��
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:
  如智能手�(jī)、平板電�、數(shù)碼相�(jī)等,滿足多媒體文件存�(chǔ)需��
  4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:
  如路由器、交換機(jī)�,提供固件和�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�

替代型號(hào)

K9KCG08U1E-SCK0
  K9K8G08U1M-SCK0
  K9K8G08U0D-SIY0

k9k8g08u0d-sib0推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)