K9K8G08U0M-PIB0 是一款由三星(Samsung)生產(chǎn)的 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,采用 3D TLC 技術(shù),具有高密度和高性能的特點(diǎn)。該芯片主要用于需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景,例如固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、嵌入式設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品以及工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案。
這款芯片的容量為 128Gb(即 16GB),支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)標(biāo)準(zhǔn),確保與主機(jī)系統(tǒng)的兼容性和高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。
容量:128Gb (16GB)
接口:ONFI 3.1
電壓:2.7V ~ 3.6V
工作溫度:-40°C ~ +85°C
封裝形式:TSOP-48
數(shù)據(jù)傳輸速率:最高可達(dá) 400MB/s
I/O 接口:8-bit
擦寫(xiě)次數(shù):3000 次 (典型值)
數(shù)據(jù)保持時(shí)間:10 年
K9K8G08U0M-PIB0 具備以下主要特性:
1. 高密度存儲(chǔ):采用先進(jìn)的 3D TLC 技術(shù),提供更大的存儲(chǔ)容量,同時(shí)減少芯片尺寸。
2. 高性能:支持 ONFI 3.1 標(biāo)準(zhǔn),能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度。
3. 穩(wěn)定性:具備較高的擦寫(xiě)次數(shù)和數(shù)據(jù)保持時(shí)間,適用于需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的設(shè)備。
4. 廣泛的工作溫度范圍:從 -40°C 到 +85°C 的工作溫度范圍,使其適合在各種環(huán)境條件下使用。
5. 低功耗設(shè)計(jì):優(yōu)化的電源管理方案,降低整體能耗,延長(zhǎng)電池壽命。
6. 可靠性:通過(guò)多重 ECC(Error Correction Code)校驗(yàn)機(jī)制,提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性。
K9K8G08U0M-PIB0 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 固態(tài)硬盤(pán)(SSD):作為核心存儲(chǔ)單元,用于消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí) SSD 中。
2. 嵌入式系統(tǒng):如車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、智能家居設(shè)備等,需要可靠存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景。
3. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中,提供大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能。
4. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品:包括數(shù)碼相機(jī)、平板電腦和其他需要大容量存儲(chǔ)的設(shè)備。
5. 數(shù)據(jù)記錄器:用于保存關(guān)鍵數(shù)據(jù)的日志記錄設(shè)備。
K9K8G08U1C-PIB0, K9K8G08U0M-SCK0