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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > KH25U25639FZ4I-10G

KH25U25639FZ4I-10G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 18:30:53 查看 閱讀�28

KH25U25639FZ4I-10G 是一款由韓國(guó)�(chǎng)商生�(chǎn)的高� SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,廣泛應(yīng)用于需要高�(shù)�(jù)吞吐量和低延遲的�(chǎng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工�,在功耗、速度和穩(wěn)定性方面表�(xiàn)出色。其主要用途包括網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備、工�(yè)控制、圖像處理等�(lǐng)��

參數(shù)

�(lèi)型:SRAM
  容量�256K x 36 bits
  接口�(lèi)型:同步
  工作電壓�1.8V
  核心電壓�1.8V
  封裝形式:FBGA
  引腳�(shù)�176
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(fǎng)�(wèn)�(shí)間:10ns
  �(shù)�(jù)寬度�36�
  �(shí)鐘頻率:最�166MHz

特�

KH25U25639FZ4I-10G 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高速性能:支持高�(dá)166MHz的工作頻�,滿(mǎn)足對(duì)�(shí)�(shí)性要求較高的�(yīng)用需��
  2. 大容量:提供256K x 36 bits的存�(chǔ)空間,適合復(fù)雜的�(jì)算任�(wù)�
  3. 同步接口�(shè)�(jì):具備同步時(shí)鐘功�,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)囊恢滦院头€(wěn)定性�
  4. 超低延遲:訪(fǎng)�(wèn)�(shí)間僅�10ns,非常適合需要快速響�(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)��
  5. 寬溫支持:能夠在-40°C�+85°C的溫度范圍內(nèi)正常工作,適用于惡劣�(huán)境下的部��
  6. 小型化封裝:采用176球FBGA封裝,節(jié)省電路板空間并提高集成度�
  7. 可靠性高:經(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)試,具有較長(zhǎng)使用壽命和較低故障率�

�(yīng)�

這款 SRAM 芯片的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. �(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的�(shù)�(jù)緩沖�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  3. 圖像處理器中的幀緩存功能�
  4. 嵌入式系�(tǒng)的高速緩存模��
  5. �(yī)療設(shè)備中的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)記錄與處��
  6. 軍用及航空航天領(lǐng)域的高性能�(jì)算單��

替代型號(hào)

KH25U25639FZ4I-12G

kh25u25639fz4i-10g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

kh25u25639fz4i-10g�(chǎn)�