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KLM4G1FEPD-B031 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 15:13:24 查看 閱讀�34

KLM4G1FEPD-B031 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� eMCP(嵌入式多芯片封裝)存儲器組�,將 LPDDR4 � NAND Flash 集成在一個封裝內(nèi),適用于移動�(shè)備、平板電腦和物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備等對存儲密度和性能要求較高的應(yīng)�。該�(chǎn)品采用先�(jìn)的工藝技�(shù),能夠提供高帶寬和低功耗的特��

參數(shù)

容量�4GB LPDDR4 + 64GB NAND
  接口:JEDEC �(biāo)�(zhǔn)
  工作電壓�1.8V / 1.1V / 2.5V
  �(shù)�(jù)速率:高�(dá) 4266 Mbps
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�169
  工作溫度范圍�-25°C � +85°C

特�

KLM4G1FEPD-B031 的主要特性包括以下:
  1. � LPDDR4 DRAM � NAND Flash 整合在一個小型封裝中,減少了 PCB 占用空間�
  2. 支持高速數(shù)�(jù)傳輸,LPDDR4 接口速度最高可�(dá) 4266 Mbps�
  3. 低功耗設(shè)�,適合便攜式和電池供電設(shè)��
  4. 符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn),確保與主流處理器平臺的良好兼容��
  5. 提供大容量存儲方�,滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對多媒體和�(fù)雜計算的需求�
  6. �(wěn)定性和可靠性經(jīng)過嚴(yán)格測�,適用于各種工業(yè)�(huán)境�

�(yīng)�

KLM4G1FEPD-B031 廣泛�(yīng)用于需要高性能和高集成度的場景,例如:
  1. 智能手機(jī)和平板電�
  2. 可穿戴設(shè)�
  3. 工業(yè)級控制器和嵌入式系統(tǒng)
  4. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)�
  5. �(shù)字電視和�(jī)頂盒
  其高度集成的�(shè)計使得它在空間受限但功能需求較高的�(shè)備中具有顯著�(yōu)勀�

替代型號

KLM4G1FEPD-B011
  KLM4G1FEPD-B021
  KLM8G1FEPB-B031

klm4g1fepd-b031推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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