KLM8G1GEUF-B04Q 是一款由三星(Samsung)生產(chǎn)的 8GB 容量的 DDR4 ECC 內(nèi)存顆粒,主要用于服務(wù)器、工作站以及其他對數(shù)據(jù)完整性要求較高的應(yīng)用環(huán)境。該內(nèi)存顆粒采用 FBGA 封裝形式,具備高可靠性和低功耗特性,支持 ECC(Error Correction Code)糾錯功能以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
容量:8GB
類型:DDR4 ECC DRAM
封裝:FBGA 78-ball
電壓:1.2V
速度:2666Mbps
引腳數(shù):78-ball
ECC支持:支持
工作溫度:0°C ~ 85°C
存儲溫度:-40°C ~ 105°C
KLM8G1GEUF-B04Q 具有以下主要特性:
1. 支持 ECC 糾錯功能,可檢測并糾正單比特錯誤,減少系統(tǒng)崩潰的風(fēng)險。
2. 符合 JEDEC DDR4 標(biāo)準(zhǔn),確保與主流平臺兼容。
3. 采用先進(jìn)的制程工藝,降低功耗并提升性能。
4. 提供高達(dá) 2666Mbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率,滿足高性能計算需求。
5. 穩(wěn)定性強,適用于長時間運行的關(guān)鍵任務(wù)場景。
6. FBGA 封裝設(shè)計有助于優(yōu)化 PCB 布局并增強散熱性能。
KLM8G1GEUF-B04Q 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心,用于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)運算和存儲。
2. 工作站,提供高效的圖形處理能力和科學(xué)計算能力。
3. 醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制,保障關(guān)鍵系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備,例如路由器和交換機,支持高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。
5. 高端個人電腦,滿足游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者的需求。
KLM8G1GEUF-D04Q
KLM8G1GEUF-A04Q