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KLMCG4JETD-B041 發(fā)布時間 時間:2025/6/4 18:59:58 查看 閱讀:9

KLMCG4JETD-B041 是一款由三星(Samsung)推出的高性能 DDR4 內(nèi)存顆粒芯片,主要用于構(gòu)建服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的內(nèi)存模塊。該芯片采用了先進的制程工藝,在功耗與性能之間實現(xiàn)了良好的平衡。其設(shè)計符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持 ECC(錯誤檢查與糾正)功能,從而確保數(shù)據(jù)的完整性和可靠性。
  該型號適用于工業(yè)級和消費級應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心以及對穩(wěn)定性要求較高的場景。

參數(shù)

類型:DDR4
  容量:8Gb (1GB)
  位寬:x8
  I/O 電壓:1.2V
  核心電壓:1.2V
  速度:3200 Mbps
  封裝形式:BGA
  工作溫度:-40°C ~ +105°C
  引腳數(shù):78-ball
  糾錯功能:支持 ECC

特性

KLMCG4JETD-B041 芯片具備高帶寬、低延遲及較低的功耗特性,能夠滿足現(xiàn)代計算機系統(tǒng)對內(nèi)存性能的需求。以下是其主要特性:
  1. 高速傳輸:支持高達 3200 Mbps 的數(shù)據(jù)速率,顯著提升系統(tǒng)性能。
  2. ECC 功能:內(nèi)置錯誤檢測和糾正技術(shù),有效降低數(shù)據(jù)傳輸中的誤碼率。
  3. 環(huán)保設(shè)計:符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),不含鉛等有害物質(zhì)。
  4. 小型化封裝:采用 BGA 封裝,減少空間占用,適合高密度設(shè)計。
  5. 廣泛的工作溫度范圍:從 -40°C 到 +105°C,適應(yīng)各種嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求。
  6. 穩(wěn)定性強:經(jīng)過嚴(yán)格測試,能夠在長時間運行中保持可靠表現(xiàn)。

應(yīng)用

KLMCG4JETD-B041 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 服務(wù)器和工作站:提供穩(wěn)定且高效的內(nèi)存支持,滿足多任務(wù)處理和大數(shù)據(jù)運算的需求。
  2. 筆記本電腦和臺式機:為個人計算機提供快速的數(shù)據(jù)訪問能力,增強用戶體驗。
  3. 工業(yè)控制設(shè)備:適用于需要高可靠性和長時間運行的工業(yè)環(huán)境。
  4. 數(shù)據(jù)中心:作為關(guān)鍵組件,助力大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲和處理。
  5. 嵌入式系統(tǒng):在嵌入式應(yīng)用中提供靈活且高效的內(nèi)存解決方案。

替代型號

KLMCG4JETD-B031
  KLMCG4JEYD-B041
  K4B4G1646Q-HYF0
  MT40A2G16DY-075E

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