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LGE3549XSP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/31 2:13:07 查看 閱讀�13

LGE3549XSP是一種高性能的開�(guān)電源管理芯片,主要用于需要高效能、低功耗和高穩(wěn)定性的電子�(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,集成了多種保護(hù)功能和控制電�,以確保其在各種�(fù)雜環(huán)境下的可靠運(yùn)��
  此芯片通常被應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品如筆記本電腦適配器、手�(jī)充電器以及工�(yè)�(shè)備的電源�(zhuǎn)換系�(tǒng)��

參數(shù)

型號:LGE3549XSP
  封裝形式:SOIC-16
  工作電壓范圍�8V - 72V
  輸出電流:最�2A
  開關(guān)頻率�300kHz - 600kHz可調(diào)
  待機(jī)功耗:<10mW
  效率:高�(dá)95%
  工作溫度范圍�-40� - +125�
  輸入電壓紋波抑制比:70dB

特�

LGE3549XSP具備一系列�(yōu)秀的性能特點(diǎn),使其成為眾多電源管理應(yīng)用的理想選擇�
  1. 高效節(jié)能:得益于先�(jìn)的電路設(shè)�(jì)和低�(dǎo)通電阻的�(nèi)部MOSFET,能�?qū)崿F(xiàn)高達(dá)95損��
  2. �(wěn)定性:�(nèi)置多重保�(hù)�(jī)制,包括過載保護(hù)(OLP�、短路保�(hù)(SCP)和過溫�(guān)斷(TSD),確保在異常情況下仍能安全工作�
  3. 易于集成:支持外部補(bǔ)償網(wǎng)�(luò)配置,方便根�(jù)具體�(yīng)用需求調(diào)整動(dòng)�(tài)響應(yīng)�
  4. 小尺寸封裝:采用SOIC-16封裝形式,節(jié)省PCB空間,同�(shí)提供良好的散熱能力�
  5. 廣泛的工作電壓范圍:可以適應(yīng)�8V�72V的輸入電壓區(qū)�,滿足不同場景的需��
  6. 可編程開�(guān)頻率:允許用戶通過外接電阻�(shè)定合適的開關(guān)頻率,優(yōu)化電磁兼容性和效率之間的平��

�(yīng)�

LGE3549XSP廣泛適用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)電子:例如智能手�(jī)和平板電腦的快速充電器、藍(lán)牙音箱及便攜式設(shè)備的電池管理系統(tǒng)�
  2. �(jì)算機(jī)外圍�(shè)備:筆記本電腦電源適配器、USB-C PD充電解決方案�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于工廠自動(dòng)化設(shè)備中的小型化DC-DC�(zhuǎn)換模�,為各類傳感器和控制器供電�
  4. 通信�(shè)備:基站備用電源、路由器和交換機(jī)�(nèi)的輔助電源單元�
  5. �(yī)療器械:便攜式醫(yī)療儀器的電源部分,要求體積小且可靠性高的場��

替代型號

LGE3548XSP, APW7129, RT8263B

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