LGT67F-R2-2-K3-20是一種高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于高效率開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和逆變器等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有較低的導(dǎo)通電阻和較高的開(kāi)關(guān)速度,能夠顯著提升電路的整體性能。
該型號(hào)屬于R2系列,其優(yōu)化設(shè)計(jì)使其在高溫環(huán)境下依然保持穩(wěn)定的工作特性。此外,LGT67F-R2-2-K3-20還具備強(qiáng)大的抗電磁干擾能力,適合復(fù)雜電磁環(huán)境下的應(yīng)用。
類型:N溝道增強(qiáng)型
最大漏源電壓Vds:650V
最大柵源電壓Vgs:±20V
最大漏極電流Id:14A
導(dǎo)通電阻Rds(on):0.2Ω
總功耗Ptot:180W
結(jié)溫范圍Tj:-55℃至+175℃
封裝形式:TO-247
LGT67F-R2-2-K3-20采用了最新的硅基材料技術(shù),具有以下特點(diǎn):
1. 極低的導(dǎo)通電阻,能夠有效降低功率損耗。
2. 高速開(kāi)關(guān)性能,支持高頻應(yīng)用,減少磁性元件體積。
3. 強(qiáng)大的雪崩能量吸收能力,確保在異常工作條件下仍能保持可靠性。
4. 內(nèi)置保護(hù)電路,包括過(guò)流保護(hù)和熱關(guān)斷功能。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且無(wú)鉛設(shè)計(jì)。
6. 具備良好的散熱性能,適合高功率密度應(yīng)用。
該芯片廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS),如適配器、充電器等。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,用于家用電器、工業(yè)設(shè)備等。
3. 逆變器系統(tǒng),如太陽(yáng)能逆變器和不間斷電源(UPS)。
4. 電動(dòng)工具和汽車電子中的功率控制模塊。
5. LED照明驅(qū)動(dòng)電路,提供高效的功率轉(zhuǎn)換方案。
LGT67F-R2-2-K2-20
LGT67G-R2-2-K3-20
IRFP460