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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > LMSZ5262BT1G

LMSZ5262BT1G 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 13:15:21 查看 閱讀�22

LMSZ5262BT1G 是一款基于硅工藝制造的高頻射頻放大器芯�,適用于無線通信、微波信號處理等�(lǐng)域。該芯片采用先進的BiCMOS技�(shù),具備高增益、低噪聲和寬頻帶特�,能夠滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對高性能射頻前端的需��
  該器件內(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電路,簡化了外部設(shè)計需�,并且支持多種供電模式,便于靈活�(yīng)�。LMSZ5262BT1G 的封裝形式為小型化QFN封裝,有助于節(jié)省PCB空間并提高散熱性能�

參數(shù)

工作頻率范圍�2.5GHz-6GHz
  增益�20dB
  輸出功率�1dB壓縮點)�+18dBm
  噪聲系數(shù)�2.5dB
  電源電壓�3.3V
  靜態(tài)電流�120mA
  封裝形式:QFN-16
  工作溫度范圍�-40℃至+85�

特�

LMSZ5262BT1G 提供了卓越的射頻性能,其主要特性包括:
  1. 高線性度與大動態(tài)范圍,適用于�(fù)雜的�(diào)制信號環(huán)��
  2. �(nèi)置穩(wěn)壓電路和ESD保護功能,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
  3. 小型化設(shè)計,適合緊湊型設(shè)備的�(yīng)用場��
  4. 支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,提升了生產(chǎn)效率�
  5. 寬泛的工作頻率覆蓋,能夠滿足多種無線通信�(biāo)�(zhǔn)的需�,例如Wi-Fi�5G��
  6. 良好的熱管理�(shè)計確保在高溫條件下仍能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)�

�(yīng)�

LMSZ5262BT1G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 點對點微波通信系統(tǒng)中的中繼放大��
  2. 5G基站和小蜂窩�(wǎng)�(luò)的射頻前端模塊�
  3. Wi-Fi路由器及接入點設(shè)備的信號增強�
  4. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng)(IIoT)中的遠程傳感器節(jié)��
  5. �(wèi)星通信地面站的低噪聲放大環(huán)節(jié)�
  6. �(yī)療成像設(shè)備中的超聲波�(fā)�/接收單元�

替代型號

LMS7002M, HMC991LP4E, MGA-634P8

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