LQG15HS3N3B02D是一款由羅姆(ROHM)公司生�(chǎn)的低�(dǎo)通電阻、高耐壓的N溝道MOSFET芯片。該器件采用小型化的HSON-8封裝,具備出色的開關(guān)性能和較低的功�,適用于需要高效能功率�(zhuǎn)換的�(yīng)用場景。其�(shè)計特別適合于電源管理、電�(jī)�(qū)動以及負(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)��
該芯片具有優(yōu)秀的熱特性和電氣特�,能夠顯著提高系�(tǒng)的整體效�,并且在高溫�(huán)境下也能保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
最大漏源電壓:60V
連續(xù)漏極電流�22A
�(dǎo)通電阻:3.8mΩ
柵極電荷�75nC
開關(guān)速度:快�
封裝形式:HSON-8
工作溫度范圍�-55℃至+175�
LQG15HS3N3B02D的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(3.8mΩ�,可以有效降低功率損�,提升系�(tǒng)效率�
2. 高耐壓能力,最高可承受60V的漏源電�,確保在高壓�(huán)境下的穩(wěn)定性�
3. 大電流承載能�,支持高�(dá)22A的連續(xù)漏極電流,滿足大功率�(yīng)用需求�
4. 快速開�(guān)速度,能夠適�(yīng)高頻開關(guān)�(yīng)用場景,例如DC-DC�(zhuǎn)換器和PWM控制��
5. 小型化封裝(HSON-8),節(jié)省PCB空間,非常適合對尺寸要求�(yán)格的�(shè)��
6. 良好的熱性能,在高負(fù)載條件下仍能維持�(wěn)定的�(yùn)行狀�(tài)�
7. 廣泛的工作溫度范圍(-55℃至+175℃),保證在各種極端�(huán)境中的可靠性�
LQG15HS3N3B02D廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)和直流-直流�(zhuǎn)換器�
2. 電機(jī)�(qū)動電�,用于控制步�(jìn)電機(jī)、無刷直流電�(jī)��
3. 汽車電子�(shè)�,如電動助力�(zhuǎn)向系�(tǒng)(EPS�、剎車系�(tǒng)及電池管理系�(tǒng)(BMS)�
4. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率控制模��
5. 筆記本電腦適配器和其他便攜式�(shè)備的充電解決方案�
6. �(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路,用于防止過流、短路等情況的發(fā)��
LQG15HS3N3B02T, LQG15HS3N3B02P