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M12L64322A-5TG2S 發(fā)布時間 時間�2025/5/27 18:46:02 查看 閱讀�18

M12L64322A-5TG2S 是一款由三星(Samsung)推出的低功� DDR4 �(nèi)存芯片,主要用于移動�(shè)�、嵌入式系統(tǒng)和網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中。該芯片采用了先�(jìn)的制程工�,在保證高性能的同時降低了功�。其�(shè)計符� JEDEC �(biāo)�(zhǔn),具有較高的可靠性和�(wěn)定��
  該芯片的封裝形式� TFBGA(Thin Fine Pitch Ball Grid Array�,尺寸小�,適合對空間要求�(yán)格的場景。此�,它支持多種電壓和頻率配�,能夠靈活應(yīng)對不同的�(yīng)用場景�

參數(shù)

類型:DDR4 SDRAM
  容量�64Mb (單顆)
  位寬:x8/x16
  工作電壓�1.05V ±0.05V
  �(shù)�(jù)速率�2400Mbps - 3200Mbps
  封裝:TFBGA-78
  I/O�(biāo)�(zhǔn):POD1.0
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  刷新模式:自刷新、深度省電模�
  接口:JEDEC �(biāo)�(zhǔn)兼容

特�

M12L64322A-5TG2S 提供了出色的性能和低功耗表�(xiàn)。以下是其主要特性:
  1. 支持 DDR4 �(biāo)�(zhǔn),具備高帶寬傳輸能力,適用于需要快速數(shù)�(jù)處理的應(yīng)��
  2. 具備多種節(jié)能模�,例如深度省電模式(DSM),能夠在待�(jī)或低�(fù)載情況下顯著降低功��
  3. 集成� ECC(糾錯碼)功�,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)目煽�?,減少因�(shù)�(jù)錯誤�(dǎo)致的問題�
  4. 小巧的封裝形式(TFBGA-78)使其非常適合應(yīng)用于緊湊型設(shè)計中�
  5. 支持� BANK 架構(gòu),優(yōu)化了存儲器訪問效��
  6. 工作電壓低至 1.05V,減少了系統(tǒng)的整體功耗,延長電池供電�(shè)備的�(xù)航時��
  7. 提供了全面的保護(hù)�(jī)�,如過溫保護(hù)和短路保�(hù),增�(qiáng)了芯片的耐用��

�(yīng)�

M12L64322A-5TG2S 被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 移動�(shè)備:智能手機(jī)、平板電腦等需要高效能和低功耗內(nèi)存的�(shè)��
  2. 嵌入式系�(tǒng):工�(yè)自動�、醫(yī)療設(shè)�、智能家居等需要穩(wěn)定性和可靠性的場景�
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:路由�、交換機(jī)等需要高帶寬�(nèi)存支持的�(shù)�(jù)處理�(shè)��
  4. 可穿戴設(shè)備:智能手表、健康監(jiān)測設(shè)備等對空間和功耗有�(yán)格要求的�(chǎn)品�
  5. 汽車電子:信息娛樂系�(tǒng)、ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))等需要高性能存儲的車載設(shè)備�

替代型號

K4B4G164QH-DCK0, MT41K256M16HA-075EIT:IT

m12l64322a-5tg2s推薦供應(yīng)� 更多>

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