M15T1G1664A-DEBG2C 是一款由 Micron(美光)生產(chǎn)� DDR5 �(nèi)存顆粒芯�。該型號(hào)屬于美光� M15 系列,支持最新的 DDR5 �(biāo)�(zhǔn),具備更高的�(shù)�(jù)傳輸速率和更低的功�,廣泛應(yīng)用于高性能�(jì)算、服�(wù)�、臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦等設(shè)備中�
DDR5 技�(shù)帶來(lái)了內(nèi)存帶寬和容量的顯著提升,而這款芯片正是為滿足現(xiàn)代處理器�(duì)高速數(shù)�(jù)交換的需求而設(shè)�(jì)�
�(lèi)型:DRAM
接口�(biāo)�(zhǔn):DDR5
容量�16 Gb (2GB)
組織方式:x16
電壓�1.1V
�(shù)�(jù)速率�4800 MT/s
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�72-ball
工作溫度范圍�0°C � 85°C
M15T1G1664A-DEBG2C 采用先�(jìn)的制程工藝制造,具備以下特點(diǎn)�
1. 支持 DDR5 的高頻特�,最高可�(dá)� 4800MT/s �(shù)�(jù)速率�
2. �(nèi)� ECC(糾�(cuò)碼)功能,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)目煽啃浴?br> 3. 更低的工作電壓(1.1V�,有效減少功耗�
4. 高密度存�(chǔ)單元�(shè)�(jì),單顆芯片即可提供大容量�
5. 具備 On-die ECC � CRC 功能,�(jìn)一步提高數(shù)�(jù)完整性�
6. 支持片上寄存器(On-die Register)和命令/地址緩沖功能,簡(jiǎn)化系�(tǒng)�(shè)�(jì)�(fù)雜度�
7. 符合 JEDEC DDR5 �(biāo)�(zhǔn)�(guī)�,兼容性強(qiáng)�
該芯片適用于需要高帶寬、低延遲�(nèi)存的各種�(chǎng)�,包括但不限于:
1. �(tái)式機(jī)和筆記本電腦中的 DDR5 SO-DIMM � DIMM 模塊�
2. 工作站和企業(yè)�(jí)服務(wù)器中的高密度�(nèi)存條�
3. 高性能�(jì)算(HPC)集群中的內(nèi)存擴(kuò)��
4. 圖形工作站或游戲�(shè)備中的快速數(shù)�(jù)處理模塊�
5. AI 和機(jī)器學(xué)�(xí)加速器平臺(tái)的內(nèi)存子系統(tǒng)�
M15T1G1664A-DEBG2C 憑借其高性能和低功耗的特點(diǎn),是�(gòu)建新一代電子設(shè)備的理想選擇�
M15T1G1664A-JEFA, M15T1G1664A-EFSG