MBRS140T3G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)生產(chǎn)的超快恢�(fù)整流�。這款器件采用 TO-252 (DPAK) 封裝,具有低正向壓降和快速反向恢�(fù)�(shí)間的特�,非常適合于高頻開關(guān)�(yīng)用和功率�(zhuǎn)換電��
MBRS140T3G 的主要功能是在電源電路中�(jìn)行電流整�,它能夠在高頻率條件下高效運(yùn)�,并且具備較低的功耗和良好的熱性能�
最� repetitive peak reverse voltage�40V
最� average rectified output current�1A
典型 forward voltage at 1A�0.78V
最� forward voltage at 1A�1.1V
反向恢復(fù)�(shí)� trr�35ns
工作�(jié)溫范圍:-55°C to +150°C
封裝類型:TO-252(DPAK)
MBRS140T3G 屬于超快恢復(fù)整流器系列,具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 快速反向恢�(fù)�(shí)間(trr � 35 納秒�,能夠適�(yīng)高頻開關(guān)�(yīng)��
2. 低正向電壓降(在 1 安培�(shí)約為 0.78 伏特),有助于提高系�(tǒng)效率并減少功率損��
3. 支持高達(dá) 1 安培的平均整流輸出電流,適用于中小功率場(chǎng)��
4. 最大可承受 40 伏特的重�(fù)峰值反向電�,確保在多種電路�(huán)境中�(wěn)定工��
5. 工作溫度范圍寬廣,從 -55 攝氏度到 +150 攝氏度,適合各種�(huán)境條件下的應(yīng)��
6. 具備出色的熱性能和可靠性,適合�(zhǎng)�(shí)間連續(xù)�(yùn)��
7. 采用 TO-252 (DPAK) 封裝形式,便于表面貼裝并提供良好的散熱能��
MBRS140T3G 廣泛�(yīng)用于需要高效整流和高頻工作的場(chǎng)景,例如�
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的二次側(cè)整流�
2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的同步整流或續(xù)流二極管�
3. 電池充電器電路中的整流元��
4. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的保護(hù)和整流�
5. LED �(qū)�(dòng)器和其他功率電子�(shè)備中的高頻整��
由于其快速恢�(fù)特性和低正向壓降,該器件非常適合高�、高效能的應(yīng)用場(chǎng)合�
MBR140T3G, MBR140HT3G, STTH1R4M3