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MCP23S08-E/SO 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/9 18:32:12 查看 閱讀：36

MCP23S08-E/SO是Microchip公司推出的一款基于SPI接口的8位I/O端口擴(kuò)展芯片。該芯片允許用戶通過(guò)SPI總線輕松擴(kuò)展微控制器的數(shù)字輸入/輸出能力，廣泛應(yīng)用于需要額外GPIO端口的嵌入式系統(tǒng)中。MCP23S08支持高達(dá)10 MHz的SPI時(shí)鐘頻率，并提供中斷功能以簡(jiǎn)化主機(jī)處理器的負(fù)載。
　　該芯片采用SOIC封裝（E代表商業(yè)級(jí)溫度范圍-40°C至+85°C，SO代表SOIC封裝形式）。MCP23S08具有低功耗特性，適合便攜式和電池供電設(shè)備。

參數(shù)

工作電壓：2.7V 至 5.5V
　　工作溫度：-40°C 至 +85°C
　　SPI時(shí)鐘頻率：最高10 MHz
　　I/O引腳數(shù)量：8
　　封裝類型：SOIC
　　最大電流：25mA per I/O pin

特性

MCP23S08具備以下關(guān)鍵特性：
　　1. 集成了一個(gè)8位通用輸入/輸出端口（GPIO），能夠靈活配置為輸入或輸出。
　　2. 支持標(biāo)準(zhǔn)、高速和雙倍數(shù)據(jù)速率SPI模式。
　　3. 內(nèi)置硬件地址引腳，最多可連接8個(gè)設(shè)備到同一個(gè)SPI總線上。
　　4. 提供中斷輸出功能，允許外設(shè)在狀態(tài)變化時(shí)通知主機(jī)處理器，從而減少輪詢需求。
　　5. 每個(gè)I/O引腳均可獨(dú)立設(shè)置方向、極性和默認(rèn)值。
　　6. 引腳復(fù)用功能，支持INTA作為普通GPIO使用。
　　7. 具有內(nèi)部上拉電阻選項(xiàng)，可以減少外部組件的需求。
　　8. 支持關(guān)斷模式下的超低功耗運(yùn)行（典型值小于1μA）。
　　9. 提供全面的寄存器組，用于配置和監(jiān)控每個(gè)I/O端口的狀態(tài)。
　　10. 可與多種微控制器及單片機(jī)兼容，包括AVR、PIC、ARM Cortex系列等。

應(yīng)用

MCP23S08適用于各種需要擴(kuò)展GPIO的應(yīng)用場(chǎng)景，例如：
　　1. 嵌入式控制系統(tǒng)中的按鍵矩陣掃描。
　　2. 多路LED驅(qū)動(dòng)控制。
　　3. 擴(kuò)展微控制器的輸入/輸出能力，如傳感器信號(hào)采集。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化中的多設(shè)備通信接口擴(kuò)展。
　　5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中按鈕、開關(guān)和指示燈的管理。
　　6. 家庭自動(dòng)化系統(tǒng)的輸入/輸出節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展。
　　7. 電池供電設(shè)備中的低功耗設(shè)計(jì)。
　　8. 醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的信號(hào)處理輔助單元。

替代型號(hào)

MCP23S17, PCA9555, MCP23008

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mcp23s08-e/so參數(shù)

  • 制造商Microchip
  • 產(chǎn)品種類I/O 擴(kuò)展器、轉(zhuǎn)發(fā)器和集線器
  • 邏輯系列MCP23S08
  • 傳播延遲時(shí)間50 ns
  • 工作電源電壓1.8 V to 5.5 V
  • 功率耗散700 mW
  • 工作溫度范圍- 40 C to + 125 C
  • 封裝 / 箱體SOIC-18
  • 封裝Tube
  • 輸入電壓1.8 V to 5.5 V
  • 邏輯類型I/O Expander
  • 最大時(shí)鐘頻率10 MHz
  • 最大工作頻率1.7 MHz
  • 安裝風(fēng)格SMD/SMT
  • 輸出電流25 mA
  • 輸出電壓1.8 V to 4.5 V
  • 工廠包裝數(shù)量42