MCR01MZPD3001是一款由羅姆(ROHM)生產(chǎn)的功率MOSFET芯片,采用SOP-8封裝形式。該器件專為高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì),適用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備及汽車(chē)電子領(lǐng)域中的電源管理電路和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景。其主要特點(diǎn)包括低導(dǎo)通電阻、高開(kāi)關(guān)速度以及出色的熱穩(wěn)定性。
該器件基于先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,在確保高性能的同時(shí)也具備良好的可靠性,非常適合需要高效能與緊湊尺寸的應(yīng)用場(chǎng)合。
型號(hào):MCR01MZPD3001
封裝:SOP-8
最大漏源電壓VDS:60V
最大柵源電壓VGS:±20V
連續(xù)漏極電流ID:4.1A
導(dǎo)通電阻RDS(on):45mΩ(典型值,VGS=10V)
總功耗Ptot:1.2W
工作溫度范圍Tamb:-55℃至+150℃
存儲(chǔ)溫度范圍Tstg:-65℃至+175℃
MCR01MZPD3001具有以下關(guān)鍵特性:
1. 低導(dǎo)通電阻:在VGS=10V時(shí),其導(dǎo)通電阻僅為45mΩ,有助于降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)性能:由于采用了優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該器件能夠在高頻條件下實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)操作。
3. 高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證,能夠滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求。
4. 小型化封裝:SOP-8封裝不僅節(jié)省了PCB空間,還便于散熱處理。
5. 寬泛的工作溫度范圍:支持從-55℃到+150℃的廣泛溫度區(qū)間,適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景。
MCR01MZPD3001廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS):用于AC-DC或DC-DC轉(zhuǎn)換器中的主開(kāi)關(guān)管。
2. LED驅(qū)動(dòng)器:作為驅(qū)動(dòng)電路中的功率開(kāi)關(guān)元件。
3. 電機(jī)控制:在小型直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中擔(dān)任功率輸出級(jí)角色。
4. 汽車(chē)電子:如電動(dòng)座椅調(diào)節(jié)器、電動(dòng)車(chē)窗控制器等需要高效功率轉(zhuǎn)換的地方。
5. 充電器及適配器:提供高效的電能轉(zhuǎn)換解決方案。
此外,該器件還可用于各種便攜式電子設(shè)備的電池管理系統(tǒng)(BMS)以及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)隔離與功率傳輸模塊。
MCR01NZPD3001, MCR01LZPD3001