ME2100A36M3G是一款高性能的存�(chǔ)芯片,基于DDR4技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)�(shè)�(jì)。該器件適用于服�(wù)�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備及高性能�(jì)算環(huán)�,提供高帶寬和低延遲的數(shù)�(jù)傳輸能力。其主要功能是為系統(tǒng)提供大容量的�(dòng)�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM�,以滿足�(shù)�(jù)處理�(duì)高速內(nèi)存的需��
該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,在功耗與性能之間�(shí)�(xiàn)了良好的平衡。同�(shí),它支持ECC(Error Correction Code)糾�(cuò)功能,能夠有效提升數(shù)�(jù)的可靠性和系統(tǒng)的穩(wěn)定��
類型:DDR4 DRAM
容量�32Gb
組織�(jié)�(gòu):x8/x16
電壓�1.2V
速度�3200MT/s
封裝形式:BGA
工作溫度�-40°C � +125°C
引腳�(shù)�78�
ME2100A36M3G具備以下顯著特點(diǎn)�
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá)3200MT/s的速度,確保了快速的�(shù)�(jù)交換�
2. ECC功能:內(nèi)置錯(cuò)誤檢�(cè)和糾正機(jī)�,減少數(shù)�(jù)出錯(cuò)的可能��
3. 節(jié)能設(shè)�(jì):采�1.2V的工作電�,降低了功耗水��
4. 可靠性:能夠在廣泛的溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)多種�(yán)苛環(huán)��
5. 多種接口模式:支持x8和x16位數(shù)�(jù)總線寬度,靈活適配不同的�(yīng)用需��
6. 先�(jìn)封裝:使用BGA封裝方式,減少了寄生效應(yīng),提高了信號(hào)完整��
這款存儲(chǔ)芯片廣泛�(yīng)用于需要高效數(shù)�(jù)處理能力的場(chǎng)�,例如:
1. 企業(yè)�(jí)服務(wù)器:為數(shù)�(jù)中心提供�(qiáng)大的�(nèi)存擴(kuò)展能��
2. �(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī):保障通信�(shè)備中的數(shù)�(jù)緩存和高速轉(zhuǎn)�(fā)�
3. 工業(yè)控制�(shè)備:在工�(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中,用于實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集和處理�
4. 嵌入式系�(tǒng):支持復(fù)雜的嵌入式應(yīng)�,如圖像處理和人工智能推��
5. 游戲主機(jī)和圖形工作站:增�(qiáng)多媒體和圖形密集型任�(wù)的性能�
ME2100A32M2G, ME2100A16M4G