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ME6209A25M3G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 20:23:22 查看 閱讀�13

ME6209A25M3G 是一款由 Microchip 公司推出� SPI 接口串行 EEPROM 存儲(chǔ)器芯�。該芯片具有低功耗、高可靠性和快速寫入的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于需要小容量非易失性存�(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)�。其主要用途包括參�(shù)配置存儲(chǔ)、固件更新備份以及實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)記錄��
  該芯片采� 8 引腳 SOIC 封裝,工作電壓范圍為 1.7V � 3.6V,支持高�(dá) 50MHz � SPI �(shí)鐘頻率,并具備頁寫入功能以提高寫入效��

參數(shù)

容量�256Kb
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.7V � 3.6V
  工作電流(讀?。?mA
  工作電流(待�(jī)):1μA
  寫入�(shí)間:5ms
  SPI �(shí)鐘頻率:50MHz
  封裝類型�8 引腳 SOIC
  溫度范圍�-40°C � +85°C
  擦寫壽命�1,000,000 �
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:100 �

特�

ME6209A25M3G 芯片的主要特性如下:
  1. 提供 256Kb 的非易失性存�(chǔ)空間,分� 32768 �(gè)字節(jié)地址�
  2. 支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI �(xié)�,能夠顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速率�
  3. �(nèi)置硬件寫保護(hù)引腳,可防止意外寫入或刪除操��
  4. 支持頁寫入模�,單次最多可寫入 256 字節(jié)�(shù)�(jù),從而減少頻繁寫入帶來的磨損�
  5. 極低的待�(jī)電流確保在電池供電設(shè)備中的長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)��
  6. 寬工作電壓范圍和工業(yè)�(jí)溫度范圍使其適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景�

�(yīng)�

ME6209A25M3G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)控制�(shè)備中的配置參�(shù)存儲(chǔ)�
  2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如�(shù)碼相�(jī)、打印機(jī)和家用電器的固件存儲(chǔ)�
  3. �(yī)療設(shè)備中的患者數(shù)�(jù)記錄和校�(zhǔn)參數(shù)保存�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn)�(shè)備中的傳感器�(shù)�(jù)緩存�
  5. 通信模塊中的�(wǎng)�(luò)配置信息存儲(chǔ)�
  6. 嵌入式系�(tǒng)的調(diào)試日志記��

替代型號(hào)

AT25DF081A, W25X10CL, MX25L1606E

me6209a25m3g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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  • 詢價(jià)