MGFL2012F2R2MT-LF 是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器 (MLCC),適用于高頻電路和高密度組裝。該型號采用了無鉛工�,符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)域。其小型化設(shè)�(jì)和穩(wěn)定的電氣性能使其成為�(xiàn)代電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵元件之一�
該電容器具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),能夠有效濾除高頻噪聲并提供�(wěn)定的電源去耦功��
封裝�0402(公� 1005�
尺寸�1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
額定電壓�25V
�(biāo)稱容量:2.2pF
容差:�5%
溫度特性:C0G/NP0
直流偏置特性:�
工作溫度范圍�-55� � +125�
MGFL2012F2R2MT-LF 的主要特�(diǎn)是采� C0G 溫度�(bǔ)償型介質(zhì)材料,確保了在寬溫范圍內(nèi)電容量的高穩(wěn)定�。此�,這款電容器具有出色的頻率響應(yīng)能力,在高頻段仍能保持良好的性能�
由于其超小型封裝和高性能指標(biāo),它非常適合用于 RF 濾波�、振蕩電路以及高速數(shù)字電路中的旁路和耦合�(yīng)��
此外,其無鉛端電極設(shè)�(jì)也滿足環(huán)保要�,可直接用于 SMT 自動化生�(chǎn)流程�
MGFL2012F2R2MT-LF 主要用于需要高頻性能和高�(wěn)定性的場合,包括但不限于:
- 射頻模塊中的濾波與匹�
- 高速數(shù)�(jù)傳輸系統(tǒng)中的信號�(diào)�
- 微處理器� FPGA 的電源去�
- �(yī)療設(shè)備中的精密測量電�
- 無線通信基站中的前端電路
- 工業(yè)自動化設(shè)備中的噪聲抑�
MGFL1608F2R2MT-LF
CGA3NXT5C2R2K050BD
KMDA22C2R2J150AA