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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > MIMXRT1061DVL6B

MIMXRT1061DVL6B 發(fā)布時間 時間�2024/4/29 16:42:17 查看 閱讀�169

MIMXRT1061DVL6B是一個新的處理器,具有NXP先進的Arm Cortex?-M7核心實現(xiàn)運行速度高達600 MHz,提供高CPU性能和最佳實時響應。處理器�1mb的片上內��512kb可靈活配置為TCM或通用片上RAM,而另一�512 KB是通用的片上RAM。MIMXRT1061DVL6B集成了先進的電源管理模塊。采用DCDC和LDO,降低了外部電源的復雜�,簡化了功率排序�

基礎介紹

  廠商型號:MIMXRT1061DVL6B

  品牌名稱:TI(德州儀�)

  元件類別:MCU

  封裝�(guī)格:196-LFBGA

特點

  支持單臂Cortex-M7核心

  �32kb L1指令緩存

  �32kb L1�(shù)�(jù)緩存

  -全功能的浮點單元(FPU),支持VFPv5架構

  —支持Armv7-M Thumb指令�

  集成MPU,多�16個單獨的保護區(qū)�

  緊密耦合的gpio,以與Arm Core相同的頻率工�

  I-TCM和D-TCM總計512kb

  頻率600 MHz

  Cortex M7 CoreSight組件集成調試

  核心的頻�,如�9所��

  soc級內存系�(tǒng)由以下附加組件組�:

  引導ROM (128 KB)

  片上RAM (1mb)

  —ITCM/DTCM與OCRAM共享512kb OCRAM

  -專用512kb OCRAM

  外部內存接口:

  - 8/16位SDRAM,最高可達SDRAM-133/SDRAM-166

  - 8/16位SLC NAND FLASH,軟件處理ECC

  - SD / eMMC

  - spi nor / nand flash

  -并行NOR FLASH與XIP支持

  -兩個單/雙通道四SPI FLASH與XIP支持

應用領域

  工業(yè)人機界面(HMI)

  電機控制

  家用電器

中文參數(shù)

商品分類MCU微控制器品牌NXP(恩智�)
封裝-包裝托盤
核心處理�ARM Cortex-M7內核�(guī)�32-�
速度600MHz連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
外設欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDTI/O�(shù)127
程序存儲容量-程序存儲器類�外部程序存儲�
EEPROM容量-RAM大小1M x 8
電壓-供電(Vcc/Vdd)3V ~ 3.6V�(shù)�(jù)轉換�A/D 20x12b
振蕩器類�外部,內�工作溫度0°C ~ 95°C(TJ�
安裝類型表面貼裝�基本產品編號MIMXRT1061
產品應用-

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)符合 ROHS3 �(guī)�

原理�

MIMXRT1061DVL6B原理圖

MIMXRT1061DVL6B原理�

封裝

MIMXRT1061DVL6B封裝圖

MIMXRT1061DVL6B封裝

mimxrt1061dvl6b推薦供應� 更多>

  • 產品型號
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

mimxrt1061dvl6b圖片

mimxrt1061dvl6b

mimxrt1061dvl6b參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格240 : �79.62021托盤
  • 系列RT1060
  • 包裝托盤
  • 產品狀�(tài)在售
  • 核心處理�ARM? Cortex?-M7
  • 內核�(guī)�32 位單�
  • 速度600MHz
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外設欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O �(shù)127
  • 程序存儲容量-
  • 程序存儲器類�外部程序存儲�
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小1M x 8
  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)3V ~ 3.6V
  • �(shù)�(jù)轉換�A/D 20x12b
  • 振蕩器類�外部,內�
  • 工作溫度0°C ~ 95°C(TJ�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼196-LFBGA
  • 供應商器件封�196-MAPBGA�10x10�